[发明专利]用于形成金属硅化物的方法及设备无效
申请号: | 200980136592.7 | 申请日: | 2009-09-02 |
公开(公告)号: | CN102160160A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 克里斯托弗·S·奥尔森 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 形成 金属硅 方法 设备 | ||
1.一种形成金属硅化物材料于衬底上的方法,包括:
沉积金属材料于衬底的含硅表面上方;
沉积金属氮化物材料于该金属材料上方;以及
将该衬底暴露于无扩散退火处理,以形成金属硅化物材料。
2.如权利要求1所述的方法,还包括在将该衬底暴露在无扩散退火处理以形成金属硅化物材料之前,沉积金属接触材料于该金属氮化物材料上方。
3.如权利要求1所述的方法,其中该无扩散退火处理包括激光退火处理或闪光灯退火处理。
4.如权利要求1所述的方法,其中该金属硅化物材料形成于该金属氮化物材料与该含硅表面之间。
5.如权利要求1所述的方法,其中该无扩散退火处理是通过可使该金属氮化物与该含硅表面层不会发生反应的处理条件而执行的。
6.如权利要求1所述的方法,其中该将该衬底暴露于无扩散退火处理的步骤包括将该衬底暴露于约900℃至约1100℃的温度之间。
7.如权利要求1所述的方法,其中该无扩散退火处理的时间小于约10毫秒。
8.如权利要求1所述的方法,其中该金属材料选自由钴、钛、钽、钨、钼、铂、镍、铁、铌、钯以及上述的组合所组成的群组。
9.如权利要求1所述的方法,其中该无扩散退火处理为激光退火处理,其包含施加介于约3x104W/cm2至约1x105W/cm2间的功率密度一段长约0.25至1毫秒间的驻留时间。
10.如权利要求9所述的方法,其中该激光退火处理的激光扫瞄速率介于25mm/sec至250mm/sec之间。
11.一种形成金属硅化物材料于衬底上的方法,包括:
形成栅电极堆迭结构,包括:
沉积多晶硅层于该衬底上方;
沉积钛层于该衬底上方;
沉积氮化钛层于该衬底上方;以及
沉积钨层于该衬底上方;以及
将该栅电极堆迭结构以无扩散退火处理进行退火,以形成硅化钛层。
12.如权利要求11所述的方法,其中在沉积氮化钛层于该衬底上方后,对该栅电极堆迭结构进行退火。
13.如权利要求11所述的方法,其中在沉积钨层于该衬底上方之后,对该栅电极堆迭结构进行退火。
14.如权利要求11所述的方法,其中该无扩散退火处理为激光退火处理,其包含施加介于约3x104W/cm2至约1x105W/cm2间的功率密度一段长约0.25至1毫秒间的驻留时间。
15.如权利要求11所述的方法,其中该激光退火处理的激光扫瞄速率介于25mm/sec至250mm/sec之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料股份有限公司,未经应用材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980136592.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光伏电池设备
- 下一篇:导电性微粒以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造