[发明专利]管理基板退火的热预算有效
申请号: | 200980136613.5 | 申请日: | 2009-09-03 |
公开(公告)号: | CN102160157A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 斯蒂芬·莫法特;阿布拉什·J·马约尔;森德·拉马默蒂;约瑟夫·拉内什;阿伦·亨特 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管理 退火 预算 | ||
1.一种处理一基板的方法,其包含:
将该基板定位在一可移动基板支撑件上;
将一第一量的加热能量导向一下伏于该基板的一部分的第一固定位置;
将一第二量的加热能量导向一下伏于该基板的一部分的第二固定位置;
移动该基板支撑件以藉由将该基板的各所选区域连续定位于该第一固定位置及随后该第二固定位置处来处理该基板的所选区域;及
将该基板的一部分维持在低于500℃的温度下。
2.根据权利要求1所述的方法,其中该第二量的加热能量具有足以退火该基板的一部分的功率。
3.根据权利要求2所述的方法,其中该第一量的加热能量具有小于退火该基板的一部分所需的功率的功率。
4.一种退火一基板表面的方法,其包含以下步骤:
藉由施加能量至该基板的一预热部分以预热该预热部分;以及
当预热该基板的该预热部分时,藉由对该基板的一退火部分施加增量能量以在该预热区域内退火该退火部分。
5.一种用于热处理一基板的设备,该设备包含:
一可移动基板支撑件;
一第一能量来源,其经定向以将退火能量导向该基板支撑件的一表面的一第一部分;
一第二能量来源,其经定向以将预热能量导向该基板支撑件的该表面的一第二部分;及
一光学组件,其容纳该第一能量来源及该第二能量来源。
6.根据权利要求5所述的设备,其中该第一能量来源为一激光且该第二能量来源为一激光。
7.根据权利要求5所述的设备,其中该第一能量来源为一激光且该第二能量来源为多个灯。
8.根据权利要求5所述的设备,其中该光学组件进一步包含:将该退火能量成形的一第一光学调谐器及将该预热能量成形的一第二光学调谐器。
9.根据权利要求5所述的设备,其进一步包含:耦接至该基板支撑件的一控制器。
10.一种用于热处理一基板的设备,该设备包含:
一固定基板支撑件;
一或多个能量来源,其经定向以将退火能量导向该基板支撑件的一表面的一第一部分且将预热能量导向该基板支撑件的该表面的一第二部分;
一光学组件,其容纳该一或多个能量来源;及
一致动器,用于相对于该固定基板支撑件来移动该退火能量及该预热能量。
11.根据权利要求10所述的设备,其中至少一个能量来源为一激光。
12.根据权利要求10所述的设备,其中该光学组件进一步包含:将该退火能量及该预热能量成形的一或多个光学调谐器。
13.根据权利要求10所述的设备,其进一步包含:耦接至该致动器的一控制器。
14.根据权利要求10所述的设备,其进一步包含:感应该基板的一或多个部分的温度的检测器。
15.根据权利要求10所述的设备,其中该致动器旋转该光学组件以定向该退火能量及该预热能量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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