[发明专利]热传导组合物

权利要求书

1.一种热传导组合物，包含至少一种聚合物和导热助剂，

其特征在于

所述导热助剂包含由初级粒子构成且基于质量的比表面积为1.3m²/g以下的粒子。

2.权利要求1的热传导组合物，其特征在于所述初级粒子的平均直径为至少1μm，更特别为至少2μm。

3.权利要求1和2中的任一项的热传导组合物，其特征在于所述导热助剂粒子的基于质量的比表面积为1.0m²/g以下。

4.权利要求1-3中的任一项的热传导组合物，其特征在于所述导热助剂粒子至少基本上包括氧化铝粒子和/或氮化硼粒子。

5.权利要求4的热传导组合物，其特征在于所述氧化铝粒子包括超过95重量％的α-氧化铝，更特别为97重量％或更多的α-氧化铝。

6.权利要求1-5中的任一项的热传导组合物，其特征在于所述导热助剂材料的导热率为超过1W/mK，更特别为超过10W/mK或者甚至超过25W/mK。

7.权利要求1-6中的任一项的热传导组合物，其特征在于所述导热助剂在所述热传导组合物中存在的含量为至少5体积％且不超过70体积％，更特别为至少15体积％且不超过50体积％，在所有情况中基于所述导热助剂在所述热传导组合物中的体积。

8.权利要求1-7中的任一项的热传导组合物，其特征在于所述粒子的平均直径为2μm-500μm，更特别为2μm-200μm，尤其为40μm-150μm。

9.权利要求1-8中的任一项的热传导组合物，其特征在于所述热传导组合物采取粘合剂的形式，更特别为选自压敏粘合剂、热熔粘合剂和液体粘合剂的粘合剂的形式。

10.权利要求1-9中的任一项的热传导组合物，其特征在于所述至少一种聚合物为基于丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和/或其衍生物的聚合物。

11.权利要求1-10中的任一项的热传导组合物，其特征在于它还包含具有相变材料的其它助剂。

12.权利要求1-11中的任一项的热传导组合物用于制造导热片状元件的用途。

13.具有权利要求1-11中的任一项的热传导组合物的导热片状元件。

14.权利要求1-11中的任一项的热传导组合物在电子设备中用于热传递的用途。