[发明专利]光波导

说明书

技术领域

本发明涉及一种光波导，详细而言，涉及一种挠性的、耐弯曲性高、光学特性优异的光波导。

背景技术

在电子元件间或配线基板间的高速·高密度信号传送中，使用以往电气配线进行的传送，其信号的相互干扰、衰减成为屏障，开始出现高速·高密度化的极限。为了打破该现状，人们正在研究用光来连接电子元件间或配线基板间的技术，即所谓的光互连技术。

为了在设备内部、设备之间等短距离中传送光信号，期待一种挠性的膜光波导。特别是在便携式小型设备的内部中配线光波导时，为了节省空间，大多以紧贴部件表面的方式进行配线，因此要求一种能够以较小的曲率半径进行弯曲的聚合物膜光波导。

为了提高挠性光波导的弯曲性或者在形状复原时界面上的追随性，正在开发使用低弹性模量材料的光波导。例如，在专利文献1和2中，提出了使光波导的弯曲弹性模量为1000MPa以下、膜厚为150μm以下的、耐弯曲性、耐扭曲性高的膜光波导。然而，由于采用压模制作光波导，因此存在设计自由度低，难以改变设计的缺点。

专利文献1：日本特许第3870976号

专利文献2：日本特许第3906870号

发明内容

除了上述问题以外，根据发明人的研究表明，如专利文献1和2所述，使用弹性体作为包覆层的光波导，由于包覆层的全光线透过率低，因此芯层的光传播损失大。因此，本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种耐弯曲性良好，并且光学特性良好的光波导。

本发明人反复进行积极研究，结果发现在由下部包覆层、形成了图案的芯层和上部包覆层而成的光波导中，通过在上部包覆层上进一步配置具有特定物性的低弹性层，可以解决上述问题。

也就是说，本发明提供一种光波导，其特征在于，其为下部包覆层、形成了图案的芯层、上部包覆层和上部低弹性层依次叠层而成的光波导，该上部低弹性层形成用树脂组合物固化而成的膜在25℃的拉伸弹性模量为1～2000MPa，并且该上部包覆层形成用树脂组合物固化而成的厚度为110μm的固化膜的全光线透过率为90％以上。

根据本发明，可以提供一种耐弯曲性良好，并且光学特性良好的光波导。

附图的简单说明

[图1]是表示本发明光波导的模式图。

[图2]是表示本发明光波导其它形式的模式图。

符号说明

1；光波导

2；基材

3；下部低弹性层

4；下部包覆层

5；上部包覆层

6；上部低弹性层

7；芯图案

实施发明的最佳方式

以下，一边参照图1，一边对本发明的光波导进行说明。本发明的光波导1具有下部包覆层4、形成了图案的芯层7、上部包覆层5和上部低弹性层6依次叠层的结构。此外，优选进一步具有下部低弹性层3，并且具有下部低弹性层3、下部包覆层4、形成了图案的芯层7、上部包覆层5和上部低弹性层6依次叠层的结构。另外，图1表示在基材2上叠层上述结构的光波导而成的结构，但并不限定于此，也可以是基材配置在上部低弹性层6侧的结构。

作为基材2的种类，为了对光波导赋予挠性、柔软性和韧性，可以优选使用高分子膜。

对于构成该高分子膜的材料，没有特别限制，但是从具有柔软性、韧性等观点考虑，可以适当列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯，以及聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚硫化物、聚芳酯、液晶聚合物、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺等。

该基材2的厚度没有特别限制，但通常为5～50μm的范围，优选为10～40μm的范围，进一步优选为15～30μm的范围。

接着，作为用于形成下部包覆层4的树脂组合物，只要是折射率比芯层低，通过光而固化的树脂组合物，就没有特别限制，可以使用感光性树脂组合物。

更适当的是，包覆层形成用树脂优选由含有(A)基础聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的树脂组合物构成。

此处所用的(A)基础聚合物，用于形成包覆层并确保该包覆层的强度，只要可以达到该目的，就没有特别限制，其可以列举苯氧基树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚芳酯树脂、聚醚酰胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜等，或者它们的衍生物等。这些基础聚合物可以单独使用1种，也可以将2种以上混合使用。在上述例示的基础聚合物中，从耐热性高的观点考虑，优选在主链上具有芳香族骨架，特别优选苯氧基树脂。