[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片以及电子部件

权利要求书

1.导热性压敏粘接剂组合物（E），其含有选自橡胶、弹性体以及树脂中的至少一种的聚合物（S）、氢氧化铝（B）及碳酸钙（C）。

2.根据权利要求1所述的导热性压敏粘接剂组合物（E），其进一步含有增塑剂（D）。

3.根据权利要求1或2所述的导热性压敏粘接剂组合物（E），其中，所述聚合物(S)为(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)。

4.根据权利要求3所述的导热性压敏粘接剂组合物（E），其进一步含有(甲基)丙烯酸酯单体(A2m)。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物（E），其中，所述增塑剂（D）为聚酯系增塑剂。

6.根据权利要求4或5所述的导热性压敏粘接剂组合物（E），其中，相对于所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）以及所述（甲基）丙烯酸酯单体（A2m）的合计量100质量份，所述氢氧化铝（B）以及所述碳酸钙（C）的合计量为100质量份以上且400质量份以下，相对于所述氢氧化铝（B）以及所述碳酸钙（C）的合计量，所述碳酸钙（C）的比例为20质量%以上且85质量%以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物（E），其中，所述氢氧化铝（B）具有1μm～80μm的平均粒径。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物（E），其中，所述碳酸钙（C）为重质碳酸钙。

9.导热性压敏粘接性片（F），其是将权利要求1～8中任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物（E）加热并形成为片状而成的。

10.导热性压敏粘接性片（F），其是在将权利要求4～8中任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物（E）成形为片状的同时，或者在成形为片状之后，在该导热性压敏粘接剂组合物（E）中的所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）的存在下，聚合该导热性压敏粘接剂组合物（E）中的所述（甲基）丙烯酸酯单体（A2m）从而得到的该导热性压敏粘接剂组合物（E）的固化物（E′）的片状成形体。

11.导热性压敏粘接性片（F），其含有在将权利要求4～8中任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物（E）成形为片状的同时，或者在成形为片状之后，在该导热性压敏粘接剂组合物（E）中的所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）的存在下，聚合该导热性压敏粘接剂组合物（E）中的所述（甲基）丙烯酸酯单体（A2m）从而得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）。

12.根据权利要求11所述的导热性压敏粘接性片（F），其中，相对于所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）100质量份，所述氢氧化铝（B）以及所述碳酸钙（C）的合计量为100质量份以上且400质量份以下，相对于所述氢氧化铝（B）以及所述碳酸钙（C）的合计量，所述碳酸钙（C）的比例为20质量%以上且85质量%以下。

13.电子部件，其具备权利要求9～12中任一项所述的导热性压敏粘接性片(F)。

14.根据权利要求13所述的电子部件，其是具有电致发光元件 (EL)、发光二极管(LED)光源的仪器、汽车的动力设备、燃料电池、太阳能电池、蓄电池、手机、个人数码助理(PDA)、笔记本电脑、液晶、表面传导电子发射显示器(SED)、等离子显示板(PDP)或者集成电路(IC)。