[发明专利]导电性聚乙烯树脂组合物、导电性聚乙烯树脂成型体、滑动轴承和滑动片

权利要求书

1.导电性聚乙烯树脂组合物，其特征在于，将非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂100重量份、导电性碳2～15重量份和选自聚四氟乙烯树脂粉末、石墨粉末和有机硅树脂粉末中的至少1种粉末0.5～5重量份配合而成。

2.权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其特征在于，上述非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂为重均分子量100万～400万的超高分子量聚乙烯树脂。

3.权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其特征在于，上述非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂的粒子为非球状。

4.权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其特征在于，上述非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂的粒子的平均粒径为上述导电性碳的平均粒径和上述粉末的平均粒径的3倍以上。

5.权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其特征在于，上述非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂的粒子的平均粒径为100～200μm，上述导电性碳的平均粒径为1μm以下，上述粉末的平均粒径为1～30μm。

6.权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其特征在于，上述导电性碳为科琴黑。

7.权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其特征在于，上述聚四氟乙烯树脂粉末为用烷基乙烯基醚改性的改性聚四氟乙烯树脂粉末。

8.权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其特征在于，上述石墨粉末为固定碳98.5重量％以上的人造石墨。

9.权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其特征在于，上述有机硅树脂粉末为球状的有机硅树脂粉末。

10.导电性聚乙烯树脂成型体，其特征在于，是权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物的采用压缩成型的成型体，上述成型体的体积电阻值为1.0×10⁴～1.0×10¹⁰Ωcm。

11.权利要求10所述的导电性聚乙烯树脂成型体，其特征在于，对于上述导电性聚乙烯树脂成型体的表面，在上述超高分子量聚乙烯树脂的粒子之间的粒界分布有上述导电性碳和上述粉末。

12.滑动轴承，其特征在于，包括权利要求10或权利要求11所述的导电性聚乙烯树脂成型体。

13.权利要求12所述的滑动轴承，其特征在于，上述滑动轴承为普通轴承。

14.权利要求12所述的滑动轴承，其特征在于，上述滑动轴承为与里衬粘接的层合轴承。

15.滑动片，其特征在于，将权利要求10或权利要求11所述的导电性聚乙烯树脂成型体切削加工而成。