[发明专利]连接器系统有效

专利信息
申请号: 200980138113.5 申请日: 2009-08-17
公开(公告)号: CN102165649A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 肯特·E·雷尼尔;菲利普·J·丹巴克 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 楼仙英;吴大文
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 连接器 系统
【权利要求书】:

1.一种连接器接收器系统,包括:

防护罩;

外壳,其定位在所述防护罩内且具有第一端口和第二端口,所述第二端口定位在所述第一端口上方,每个端口具有延伸的形状和第一侧且被配置成容纳插头连接器,所述第一端口和所述第二端口的所述第一侧以相对的方向定向;

第一晶片,其支撑第一行端子,所述第一晶片配置成将第一行信号端子设置在所述第一端口的所述第一侧上;以及

第二晶片,其支撑第二行端子,所述第二晶片配置成将第二行信号端子设置在所述第二端口的所述第一侧上。

2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一晶片是所述第二晶片的高度的大约一半。

3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一晶片内的所述端子被配置成提供四(4)对宽边连接的端子。

4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述晶片包括在宽边连接的端子中的每对之间的空气通道。

5.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述第一晶片内的所述端子具有尾部,所述尾部配置用于通过孔的安装,且宽边连接的端子中的所述对的所述尾部与在相邻的对内的端子的所述尾部相比更接近。

6.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,在所述第一晶片和所述第二晶片内或在所述第一晶片和所述第二晶片之间没有接地端子。

7.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一晶片和所述第二晶片是带第一宽度的两个相邻的晶片且隔开的距离大于所述第一宽度。

8.一种用于安装在电路板上的连接器,包括:

防护罩,其具有尾部以接合所述电路板;

外壳,其定位在所述防护罩内且具有第一端口和第二端口,所述第二端口以堆叠的构型定位在所述第一端口上方,每个端口具有延伸的形状和第一侧且被配置成容纳插头连接器,所述第一端口和所述第二端口的所述第一侧以相对的方向定向;

第一晶片,其支撑所述第一端口中的第一行信号端子,所述第一晶片具有第一高度;以及

第二晶片,其支撑所述第二端口中的第二行信号端子,所述第二晶片具有第二高度,所述第二高度大约是所述第一高度的两倍。

9.根据权利要求8所述的连接器,其特征在于,所述第一晶片具有槽,所述槽被配置成平行于所述电路板且被配置成将所述晶片与所述外壳对齐,且所述槽被定位成,当所述连接器被安装到所述电路板时,比在所述第二端口内的所述第二行端子靠近所述电路板。

10.根据权利要求8所述的连接器,其特征在于,所述连接器被配置成安装在由所述电路板形成的安装平面上且所述端子中的每个具有接触部分和尾部部分,所述接触部分平行于所述安装平面延伸,所述尾部部分垂直于所述安装平面延伸,其中,所述第二晶片的所述接触部分被定位成与所述第一晶片的顶部相比更远离所述安装平面。

11.根据权利要求10所述的连接器,其特征在于,所述第一晶片包括槽,所述槽带有与所述安装平面平行的倒角,所述槽配置成接合所述外壳,从而将所述晶片保持在所述外壳内。

12.根据权利要求8所述连接器,其特征在于,所述第一晶片和所述第二晶片支撑相同数量的端子。

13.根据权利要求8所述连接器,其特征在于,所述第一晶片和所述第二晶片不支撑接地晶片。

14.一种连接器系统,包括:

防护罩;

外壳,其定位在所述防护罩内且具有在第一侧上的第一端口和第二端口,所述第二端口以堆叠的构型定位在所述第一端口上方,以便提供上端口行和下端口行,所述第一端口和所述第二端口中的每个具有延伸的形状和第一侧且被配置成容纳插头连接器,所述第一端口和所述第二端口的所述第一侧以相对的方向定向,所述外壳还包括分别与所述第一端口和所述第二端口相应的第一通道和第二通道,其中,所述第一端口和所述第二端口形成列且所述第一侧与列定向平行;

第一晶片,其定位在所述第一通道内并支撑第一行信号端子且具有第一高度;以及

第二晶片,其定位在所述第二通道内并支撑第二行信号端子且具有第二高度,所述第二高度是所述第一高度的至少大约两倍。

15.根据权利要求14所述的连接器系统,其特征在于,所述第一通道是所述第二通道的高度的大约一半。

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