[发明专利]光连接装置及方法

权利要求书

1.一种光连接装置，其用于将多个光纤(30)和多个光器件(40)进行连接，其特征在于，包括：

光连接基板(10)，其包括多个对准孔(20)，

其中，所述对准孔(20)包括：

光纤插入孔(22)，其用于插入光纤，该光纤插入孔(22)在所述光连接基板(10)的一个侧面(11)上以预定的深度形成，并且，其内周面(25)形成为倾斜形状的锥形，以使得其入口(23)比底面(24)大；以及

光路孔(28)，其形成所述光纤(30)和光器件(40)之间的光连接路，该光路孔(28)从所述光纤插入孔(22)的底面(24)的中心部贯穿到所述光连接基板(10)的另一个侧面(12)，并且，其直径小于所述底面(24)的直径。

2.根据权利要求1所述的光连接装置，其特征在于，所述光纤插入孔(22)的底面(24)为其截面向中心部的所述光路孔(28)逐渐缩小的圆锥形。

3.根据权利要求2所述的光连接装置，其特征在于，所述光纤插入孔(22)的底面(24)和内周面(25)的边界部分的截面与光纤(30)的截面相对应。

4.根据权利要求1或2所述的光连接装置，其特征在于，所述光连接基板由环氧树脂PCB、金属PCB、硅PCB或玻璃PCB制成，并且，所述对准孔(20)是利用蚀刻或机械加工而形成的。

5.根据权利要求1或2所述的光连接装置，其特征在于，所述光连接装置包括：

光纤(30)，其通过所述光纤插入孔(22)插入；

环氧树脂(50)，其填充在所述光纤(30)的外周面和所述光纤插入孔(22)的内周面(25)之间而被固化；以及

光器件(40)，其附接在所述光连接基板(10)的另一侧面(12)上，以使得通过所述光路孔(28)与所述光纤(30)进行光对准。

6.根据权利要求5所述的光连接装置，其特征在于，所述光器件为激光二极管或光电二极管。

7.一种光连接方法，其用于将多个光纤和多个光器件进行连接，其特征在于，包括：

蚀刻步骤(S10)，其中，在光连接基板上，利用蚀刻的方法形成多个对准孔，该蚀刻步骤(S10)使得所述对准孔包括：光纤插入孔，其用于插入光纤，该光纤插入孔在所述光连接基板的一个侧面上以预定的深度形成，并且，其内周面形成为倾斜形状的锥形，以使得其入口比底面大；以及光路孔，其形成所述光纤和光器件之间的光连接路，该光路孔从所述光纤插入孔的底面的中心部贯穿到所述光连接基板的另一个侧面，并且，其直径小于所述底面的直径；

光器件附接步骤(S25)，其中，在所述光连接基板的另一个侧面上，焊接光器件；

插入、对准步骤(S20)，其中，通过所述光连接基板的所述对准孔的光纤插入孔的入口，插入并对准光纤；

在所述光纤插入孔的内周面和光纤外周面之间填充环氧树脂的步骤(S30)；以及

通过UV照射固化所述环氧树脂的步骤(S40)。

8.根据权利要求7所述的光连接方法，其特征在于，在所述蚀刻步骤(S10)中，光纤插入孔的底面形成为其截面向中心部的光路孔逐渐缩小的圆锥形。

9.根据权利要求7所述的光连接方法，其特征在于，所述蚀刻步骤(S10)包括在所述光连接基板上形成布线图案的步骤。

10.根据权利要求7或9所述的光连接方法，其特征在于，所述光器件通过倒装方式进行焊接。