[发明专利]聚合物材料

权利要求书

1.形成预定形状的物品的至少部分的方法：

(a)选择所述物品的前体，其中所述前体包含具有第一结晶度水平的热塑性聚合物材料；

(b)将所述前体的至少部分限定成所述预定形状；并且

(c)促使所述物品的至少所述部分的热塑性材料的结晶度提高超过5％。

2.如权利要求1所述的方法，其中在所述步骤(c)中结晶度增加至少15％。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述步骤(a)中所选择的前体的所述第一结晶度水平为至少5％并且不超过20％。

4.如前述任一权利要求所述的方法，其中所述步骤(b)包括对所述前体施加力以将其限定成所述预定形状。

5.如前述任一权利要求所述的方法，其中所述前体的形状与所述预定形状相同。

6.如权利要求1至4中任一所述的方法，其中所述前体的形状与所述预定形状不同。

7.如前述任一权利要求所述的方法，其中所述物品包括螺旋形物品、开口环或微芯片容器。

8.如前述任一权利要求所述的方法，其中所述步骤(c)包括将所述热塑性聚合物材料和/或所述前体加热至高于所述热塑性聚合物材料Tg的温度；其中，在步骤(c)中，将所述热塑性聚合物材料和/或所述前体加热至不超过所述热塑性聚合物材料和/或所述前体熔融温度(Tm)和降解温度的温度。

9.如前述任一权利要求所述的方法，其中步骤(c)包括将所述热塑性聚合物材料和/或所述前体缓慢冷却同时将所述前体的所述至少部分限定成所述预定形状。

10.如前述任一权利要求所述的方法，其中所述热塑性聚合物材料为包含以下部分的类型的聚合物材料：

(a)苯基部分；

(b)酮和/或砜部分；

(c)醚和/或硫醚部分。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述聚合物材料具有如下通式的部分：

和/或如下通式的部分：

和/或如下通式的部分：

其中，m、r、s、t、v、w和z独立地表示0或正整数，E和E′独立地表示氧原子或硫原子或者直接键接，G表示氧原子或硫原子、直接键接或-O-Ph-O-部分，其中Ph表示苯基，以及Ar选自下述部分(i)^**、(i)至(iv)之一，其通过一个或多个苯基部分与邻近部分结合。

12.如前述任一权利要求所述的方法，其中所述热塑性聚合物材料包含以下通式(XX)的重复单元：

其中，t1和w1独立地表示0或1，以及v1表示0、1或2。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述热塑性组合物包含：

(i)35wt％-100wt％的所述通式(XX)的热塑性聚合物材料；

(ii)0wt％-30wt％的第二热塑性聚合物材料；

(iii)0wt％-65wt％的填料材料；

(iv)0wt％-10wt％的其它添加剂。

14.物品，其根据前述任一权利要求所述方法获得或可获得。

15.包含热塑性聚合物材料的物品，所述热塑性聚合物材料具有一种或多种以下的性质：

(A)横跨所述物品表面的基本上恒定的％结晶度；

(B)重新加热时基本上没有残余应力的回复；

(C)在源自所述物品表面的热塑性聚合物材料上使用DSC测定没有退火峰；

(D)当所述物品包含挤出的纤维填充的聚合物材料时，纤维大部分沿着挤出轴方向排列。

16.如权利要求14或15所述的物品，其中所述物品选自螺旋形物品、开口环或包括微芯片容器。