[发明专利]耐热性高导热性粘接剂有效
申请号: | 200980138986.6 | 申请日: | 2009-10-02 |
公开(公告)号: | CN102171307A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 吉野胜美;佐藤公纪;上野敏之;吉冈尚志;封伟 | 申请(专利权)人: | 岛根县 |
主分类号: | C09J201/02 | 分类号: | C09J201/02;C09J9/00;C09J11/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐热性 导热性 粘接剂 | ||
1.一种耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,其包含:(a)第1成分,其由用第1反应性官能团进行了表面改性的炭系填料和具有第2反应性官能团的粘接性聚合物基体通过第1反应性官能团与第2反应性官能团之间的加成缩合反应来键合而成;和(b)第2成分,其由用第3反应性官能团进行了表面改性的炭系填料组成;其中第3反应性官能团是通过光或热的施加来引发与第2反应性官能团的加成缩合反应的官能团。
2.根据权利要求1所述的耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,第1成分和第2成分的炭系填料分别选自由碳纳米管、石墨和碳纳米纤维组成的组。
3.根据权利要求1或2所述的耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,第1反应性官能团和第3反应性官能团分别选自由羧基、酰亚胺基、环氧基、异氰酸酯基、酚性羟基、醛基和氨基组成的组。
4.根据权利要求1所述的耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,其进一步包含固化剂。
5.根据权利要求4所述的耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,固化剂选自由脂肪族多胺、脂环族多胺、芳香族多胺、酸酐、苯酚酚醛清漆树脂、双氰胺、咪唑类、叔胺、聚酰胺和聚酰亚胺组成的组。
6.根据权利要求1所述的耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,其进一步包含加强材料。
7.根据权利要求6所述的耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,加强材料选自由丁苯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶和乙丙橡胶组成的组。
8.根据权利要求1所述的耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,其进一步包含追加的填充材料。
9.根据权利要求8所述的耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,追加的填充材料选自由纳米石墨、纳米级炭黑和纳米级二氧化硅组成的组。
10.根据权利要求1所述的耐热性高导热性粘接剂,其特征在于,其在粘接后具有0.55W/m·K以上的导热系数和200℃以上的耐热性。
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