[发明专利]用于测量片状工件的厚度的方法

权利要求书

1.用于测量片状的工件的厚度的方法，所述工件用作电子元件的基底，该方法包括下述步骤：

a)将红外辐射(14)定向到工件上侧(20)上，其中第一辐射分量(22)在工件上侧(20)上反射，而第二辐射分量(24)穿过工件厚度(d)、在工件下侧(26)上反射并又在工件上侧(20)射出，

b)所述第一和第二辐射分量(22、24)在形成干涉图样的情况下发生干涉，

c)借助所述干涉图样确定工件上侧(20)和工件下侧(26)之间的光学的工件厚度(L)，

其特征在于，包括下述步骤：

由对由工件(10)反射和/或射出的红外辐射(14)的强度的测量在考虑光学的工件厚度(L)的情况下求得机械的工件厚度(d)。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，将红外辐射光谱(14)定向到工件上侧(20)上。

3.根据权利要求2的方法，其特征在于，所述红外辐射光谱(14)垂直地定向到工件上侧(20)上。

4.根据权利要求2或3的方法，其特征在于，借助光谱仪(32)分析通过各辐射分量(22、24)的干涉形成的辐射。

5.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，为了测量由工件(10)反射和/或射出的红外辐射(14)的强度，在第一辐射分量在工件上侧(20)反射后或第二辐射分量从工件上侧(20)射出后，测量由于第一和第二辐射分量(22、24)的干涉产生的辐射的强度。

6.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，为了测量由工件(10)反射和/或射出的红外辐射(14)的强度，确定干涉图样的两个确定的点、尤其是干涉极大值和干涉极小值之间的强度差(42)。

7.根据权利要求1至4之一的方法，其特征在于，在工件下侧(26)从工件(10)中射出第三辐射分量(28)，并且为了测量由工件(10)反射和/或射出的红外辐射(14)的强度，在第三辐射分量从工件(10)中射出后，测量第三辐射分量(28)的强度。

8.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，确定工件(10)的折射率(n)，并且在考虑所求得的折射率(n)的情况下由光学的工件厚度(L)求得机械的工件厚度(d)。

9.根据权利要求8的方法，其特征在于，所述折射率(n)由根据由工件(10)反射和/或射出的红外辐射(14)的强度或强度差(42)来描述折射率(n)的特性曲线获得。

10.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，所述机械的工件厚度(d)借助特性曲线族获得。

11.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，引导所述红外辐射(14)横向地经过工件上侧(20)，并且借助该方法获得机械的工件厚度分布曲线(46)。

12.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，所述工件(10)是晶片(10)、尤其是硅晶片(10)。

13.根据权利要求1至11之一的方法，其特征在于，所述工件(10)是蓝宝石片。

14.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，在单面或双面加工机中、尤其是在用于化学机械平面化或化学机械抛光的机器中，在加工工件(10)期间和/或即将在加工工件之前和/或在加工工件之后不久，确定工件(10)的厚度(d)。

15.根据权利要求14的方法，其特征在于，根据所获得的厚度(d)和/或所获得的厚度分布曲线对用于工件(10)的加工的参数进行适配。