[发明专利]表面贴装陶瓷LED封装的生产方法、使用该生产方法生产的表面贴装陶瓷LED封装以及用于生产该封装的模具

权利要求书

1.一种用于制造表面贴装陶瓷LED封装的生产方法，所述方法包括以下步骤：

(i)制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，并在所述第一陶瓷生片中形成通孔；

(ii)在所述第一陶瓷生片和/或第二陶瓷生片上形成LED连接电极；

(iii)将所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片叠放以形成具有凹面部分的陶瓷生片基板；

(iv)将模具插入所述陶瓷生片基板的凹面部分，所述模具包括基座部分和插入部分，所述基座部分挤压除所述陶瓷生片基板的第一陶瓷生片的凹面部分之外的其他部分，所述插入部分具有从所述基座部分突出并挤压所述陶瓷生片基板的凹面部分内部的凸面部分，所述插入操作使得所述插入部分的远端表面与所述陶瓷生片基板的凹面部分的底部接触，所述模具的插入部分的远端表面具有凹槽以在所述陶瓷生片基板的凹面部分的底部中形成隔片；

(v)通过将所述模具压到所述陶瓷生片基板上来使所述陶瓷生片卷曲，同时通过挤压形成一定的形状以在所述陶瓷生片基板的凹面部分的底部形成隔片，并使所述凹面部分的侧表面倾斜以朝开口方向展开；以及

(vi)烧结所述卷曲的和挤压成形的陶瓷生片基板以形成陶瓷基板。

2.根据权利要求1的表面贴装陶瓷LED封装的生产方法，其中所述步骤(ii)为步骤(ii′)，其中在所述第二陶瓷生片中设置通孔，向所述通孔中填充导电浆料，在与所述第一陶瓷生片接触的所述第二陶瓷生片的表面上形成用于实现与LED芯片电连接的电极以覆盖所述通孔，并且

所述步骤(iii)为步骤(iii′)，其中将所述第一陶瓷生片叠放到所述第二陶瓷生片形成有所述电极的一侧上以形成具有凹面部分的陶瓷生片基板。

3.用于制造陶瓷LED封装的生产方法，所述方法包括以下步骤：

(I)制备陶瓷生片并使用导电浆料在所述陶瓷生片上形成LED连接电极；

(II)使模具与所述陶瓷生片的一侧接触以通过挤压形成凹面部分，所述模具包括插入部分和基座部分，所述插入部分具有凸面部分，所述基座部分具有容纳所述插入部分的插入部分外壳部分，所述插入部分具有形状，其中所述凸面部分的顶部小于所述凸面部分的底部，并且所述凸面部分的远端表面中具有凹槽，并且所述凹面部分被形成为使得通过所述模具的凹槽在底部形成隔片并使得朝其开口方向展开；以及

(III)烧结其中形成了导体层的所述陶瓷生片。

4.根据权利要求1至3中任一项的表面贴装陶瓷LED封装的生产方法，其中所述模具的凸面部分的远端表面中的凹槽从所述凸面部分的远端表面上的一点沿直线延伸到所述远端表面上的另一点，或者多个凹槽从所述凸面部分的远端表面的一点呈放射状延伸。

5.根据权利要求1至3中任一项的表面贴装陶瓷LED封装的生产方法，其中所述凹槽的侧表面是倾斜的以便从所述凹槽的底部朝开口方向展开以使所述隔片的侧表面倾斜。

6.根据权利要求1至3中任一项的表面贴装陶瓷LED封装的生产方法，其中所述凹槽的侧表面具有表面不平度，从而使得形成的所述隔片的表面具有表面不平度。

7.根据权利要求1至3中任一项的表面贴装陶瓷LED封装的生产方法，其中所述模具在所述基座部分和所述插入部分之间设有间隙，并且所述插入部分在垂直于所述基座部分的方向上滑动。

8.根据权利要求1的表面贴装陶瓷LED封装的生产方法，其中所述挤压成形步骤包括以下步骤：将所述陶瓷生片和所述模具放入不渗水的袋中并将所述袋子抽成真空；并且通过静水压或液压来挤压已抽真空的所述袋子。