[发明专利]锚固引脚引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及部件封装。更特别地，本发明的一些实施例涉及表面安装部件封装。

背景技术

许多电子器件可包括表面安装部件。通过将表面安装部件的引线焊接到印刷电路板的表面上的焊盘上，可以将表面安装部件附接到印刷电路板上。焊料接合部可能会失效。例如，焊料接合部中的裂缝可能会导致电气断开和/或部件提升以及可能的爆脱(pop off)。

附图说明

通过对附图中示出的优选实施例的以下描述，本发明的各个特征将会清楚明了，其中所有附图中，类似的参考标号通常指相同的部件。附图未必按比例绘制，而重点放在说明本发明的原则。

图1是依照本发明一些实施例的电子系统的示意图。

图2是图1的电子系统的片段、截面图。

图3是依照本发明一些实施例的引线框架基脚着陆(landing)的透视图。

图4是依照本发明一些实施例的引线框架基脚的示意图。

图5是依照本发明一些实施例的另一引线框架基脚的示意图。

图6是依照本发明一些实施例的表面安装部件的示意图。

图7是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图8是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的透视图。

图9是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图10是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图11是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图12是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图13是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图14是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图15是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图16是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图17是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图18是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图19是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图20是依照本发明一些实施例的另一表面安装部件的示意图。

图21是依照本发明一些实施例的流程图。

图22是依照本发明一些实施例的另一流程图。

图23是依照本发明一些实施例的另一流程图。

具体实施方式

在下面的描述中，为了说明而非限制的目的，阐述具体的细节，诸如特定的结构、架构、界面、技术，等等，以便提供对本发明各个方面的透彻理解。然而，对于受益于本公开内容的本领域技术人员而言显而易见的是，发明的各个方面可在不同于这些具体细节的其它实例中实践。在特定示例中，省略了对公知器件、电路和方法的描述，以免因不必要的细节而使本发明的描述难于理解。

参考图1和2，根据本发明一些实施例的电子系统10可包括印刷电路板14和安装在印刷电路板上的表面安装部件15。例如，表面安装部件15可包括外壳11和从外壳11延伸出的一个或多个引线12，其中一个或多个引线12限定穿过一个或多个引线12的相应末端的相应孔隙(void)13。电子部件10还可包括穿过一个或多个引线12的相应孔隙13设置的固定材料16，以将表面安装部件15固定在印刷电路板14上。

例如，固定材料可包括焊料。例如，焊料可形成有助于将表面安装部件固定在印刷电路板上的引脚。例如，固定材料可包括导电环氧树脂。例如，固定材料可包括导电银环氧树脂。固定材料的细节不是重点。因此，任何公知或下文中公开的适合在引线和印刷电路板间形成导电接合的材料都可以用作固定材料。

参考图3，根据本发明一些实施例的引线框架的透视图包括示例尺寸。参考图4，根据本发明一些实施例的引线框架基脚着陆的示意图包括示例尺寸。参考图5，根据本发明一些实施例的另一引线框架基脚的示意图包括示例尺寸。