[发明专利]用于制造传感器的传感元件和载持元件

权利要求书

1.传感元件(100)，其具有至少一个探针元件(3)，其特征在于，所述传感元件(100)具有用于与载持元件(200)连接的保持装置(13)。

2.根据权利要求1所述的传感元件，其特征在于，所述保持装置(13)可从外部被包围。

3.根据权利要求1或2所述的传感元件，其特征在于，所述保持装置(13)具有至少一个尤其是倒圆的、可包围的边缘。

4.根据权利要求1至3中至少一项所述的传感元件，其特征在于，所述保持装置(13)是第一壳体(7)的一部分且与所述第一壳体(7)一体地连接，其中所述第一壳体(7)直接地或间接地与尤其设计为引线框架的基底元件(1)连接。

5.根据权利要求1至4中至少一项所述的传感元件，其特征在于，所述第一壳体(7)包括至少所述探针元件(3)和/或电子信号处理电路(2)。

6.根据权利要求2至5中至少一项所述的传感元件，其特征在于，所述传感元件额外地具有第二壳体(8)，所述第二壳体(8)同样包括可从外部被包围的保持装置(13)。

7.用于容纳传感元件(100)的载持元件(200)，所述传感元件(100)尤其是根据权利要求1至6中至少一项所述的传感元件，所述载持元件(200)尤其包括至少一个用于所述载持元件在注塑模具中定位的定位元件(18)，其特征在于，所述载持元件(200)包括至少一个夹持装置(20)，所述夹持装置(20)可容纳和/或保持所述传感元件(100)的保持装置(13)。

8.根据权利要求7所述的载持元件，其特征在于，所述载持元件至少部分地由塑料形成，其中尤其所述至少一个夹持装置(20)和所述定位元件(18)由塑料形成。

9.根据权利要求7或8所述的载持元件，其特征在于，所述载持元件具有两个夹持装置(20)。

10.根据权利要求7至9中至少一项所述的载持元件，其特征在于，所述至少一个夹持装置(20)具有两个柔性支腿(16)，所述两个支腿(16)可通过夹入和/或卡入过程基本上形锁合地容纳或保持所述传感元件(100)的保持装置(13)，其中这两个支腿(16)尤其在它们的端部分别具有用于便于容纳所述传感元件的所述保持装置(13)的倒圆部(17)。

11.用于制造传感器的方法，其中包括至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此形成传感器壳体，其特征在于，所述传感元件(100)、尤其是根据权利要求1至6中至少一项所述的传感元件与载持元件(200)、尤其是根据权利要求7至10中至少一项所述的载持元件机械地连接，和/或被所述载持元件容纳，然后所述传感元件和所述载持元件在用于形成所述传感器壳体的共同的模制封装过程(M)中至少部分地被模制封装。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述共同的模制封装过程(M)之前，所述传感元件(100)利用至少一个尤其可从外部被包围的保持装置(13)被插入和/或夹入和/或压入所述载持元件(200)的至少一个夹持装置(20)中。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述载持元件(200)在与所述传感元件(100)连接之后利用至少一个定位元件(18)定位在注塑模具(18)中。

14.根据权利要求11至13中至少一项所述的方法，其特征在于，在与所述载持元件(200)连接之前，在所述传感元件(100)的制造期间，通过使所述传感元件(100)的至少一部分经历至少一个等离子处理过程(B、E、I)来制造所述传感元件(100)。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在与构件(2、3、4、6)的装配过程(A、D)之前和/或在与电连接件(5)的接触连接过程(C)之前，所述传感元件(100)、尤其是所述传感元件的至少一个基底元件(1)至少部分地经历等离子处理过程(B)，尤其是等离子清洁过程。

16.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，在用于制造所述传感元件(100)的至少一个第一壳体(7)的模制封装过程(F)之前，所述传感元件的至少一部分经历等离子处理过程(E)，尤其是等离子活化过程。