[发明专利]功率半导体设备自适应冷却组件有效

专利信息
申请号: 200980139444.0 申请日: 2009-10-01
公开(公告)号: CN102171817A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: A·C·德赖克;H·胡伊斯曼 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王英;刘炳胜
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体设备 自适应 冷却 组件
【权利要求书】:

1.一种用于冷却功率半导体设备(100)的功率半导体设备冷却组件,其中,所述组件包括主动冷却散热器(102)和控制器(208、300),其中,所述控制器(208、300)适于根据包括在所述功率半导体设备(100)中的高载流半导体结的温度来调节所述散热器(102)的冷却效率,其中,所述控制器(208、300)适于接收温度信号,所述温度信号指定所述高载流半导体结的实际测得温度值,其中,所述控制器(208、300)包括适于在反馈控制模式和前馈控制模式之间进行选择以便调节所述冷却效率的选择模块,其中,在所述反馈模式中所述冷却效率的调节是根据所述温度信号执行的,且其中,在所述前馈模式中所述冷却效率的调节是利用模型根据所述功率半导体设备(100)的期望或测得输出功率水平执行的,所述模型适于预测针对所述输出功率水平的热功率耗散,其中,所述选择模块适于基于所述温度信号的信号质量执行所述选择。

2.如权利要求1所述的组件,其中,由所述温度信号中的噪声水平给出所述温度信号的信号质量的度量。

3.如权利要求1所述的组件,其中,所述控制器适于根据组合温度信号调节所述散热器(102)的冷却效率,所述控制器适于通过所述功率半导体设备(100)的所预测的热功率耗散和所述温度信号在时域和/或频域中的加权组合来生成所述组合温度信号。

4.如权利要求3所述的组件,其中,所述控制器适于在频域中执行噪声加权组合。

5.如任一前述权利要求所述的组件,其中,所述功率半导体设备(100)能够以一切换频率进行操作,其中,所述控制器(208、300)还适于根据所述功率半导体设备(100)的期望或测得输出功率水平调节所述切换频率。

6.如任一前述权利要求所述的组件,其中,所述散热器(102)与环境热隔离(114)。

7.一种核磁共振检查系统,其包括如前述权利要求1-6中任一项所述的组件。

8.一种操作用于冷却功率半导体设备(100)的功率半导体设备(100)冷却组件的方法,其中,所述组件包括主动冷却散热器(102)和控制器(208、300)以及选择模块,所述方法包括由所述控制器(208、300)根据所述功率半导体设备(100)的高载流半导体结的温度来调节所述散热器(102)的冷却效率,所述方法还包括:

-接收温度信号,所述温度信号指定所述高载流半导体结的实际测得温度值,

-由所述选择模块在反馈控制模式和前馈控制模式之间进行选择以便调节所述冷却效率,其中,在所述反馈模式中所述冷却效率的调节是根据所述温度信号执行的,且其中,在所述前馈模式中所述冷却效率的调节是利用模型根据所述功率半导体设备(100)的期望或测得输出功率水平执行的,所述模型适于预测针对所述输出功率水平的所述功率半导体设备(100)的热功率耗散,其中,所述选择是基于所述温度信号的信号质量执行的。

9.一种计算机程序产品,其包括计算机可执行指令以执行如权利要求8所述的方法的步骤。

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