[发明专利]环境友好型聚合物剥离组合物

权利要求书

1.组合物，其由(a)糠醛或含糠基的化合物、(b)至少一种二元酸酯、(c)至少一种腐蚀抑制剂、及(d)水组成。

2.如权利要求1的组合物，其中该糠醛或含糠基的化合物为四氢糠醇。

3.如权利要求1或2中任一项的组合物，其中该至少一种二元酸酯为戊二酸二甲酯。

4.如前述权利要求中任一项的组合物，其中该腐蚀抑制剂是选自抗坏血酸、L(+)-抗坏血酸、异抗坏血酸、及抗坏血酸衍生物的抗坏血酸化合物。

5.如前述权利要求中任一项的组合物，其中该腐蚀抑制剂为抗坏血酸。

6.如前述权利要求中任一项的组合物，其中该水的含量占组合物总重量的约2重量％至约10重量％。

7.如前述权利要求中任一项的组合物，其中该水的含量占组合物总重量的约4重量％至约6重量％。

8.组合物，其包括(a)糠醛或含糠基的化合物、(b)至少一种二元酸酯、(c)任选的至少一种腐蚀抑制剂、及(d)任选的水。

9.如权利要求8的组合物，其中该清除组合物实质上不含任何一种下列物质：胺物质、油/蜡物质、草酸二水合物、超临界流体、研磨材料、含硫化合物、卤化有机溶剂、碳酸亚烷基酯溶剂(例如碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等)及氧化剂。

10.如权利要求8或9的组合物，其中该至少一种二元酸酯包括至少一种选自琥珀酸二甲酯、己二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、琥珀酸二异丁酯、己二酸二异丁酯、戊二酸二异丁酯及其组合的物质。

11.如权利要求8或9的组合物，其中该至少一种二元酸酯包括琥珀酸二甲酯、己二酸二甲酯与戊二酸二甲酯的混合物。

12.如权利要求8或9的组合物，其中该至少一种二元酸酯包括琥珀酸二异丁酯、己二酸二异丁酯与戊二酸二异丁酯的混合物。

13.如权利要求8或9的组合物，其中该至少一种二元酸酯包括戊二酸二甲酯。

14.如权利要求8-13中任一项的组合物，其中该糠醛或含糠基的化合物包括糠醛、糠醇、四氢糠醇及四氢糠胺中至少一种。

15.如权利要求8-13中任一项的组合物，其中该糠醛或含糠基的化合物包括四氢糠醇。

16.如权利要求8-15中任一项的组合物，其进一步包括至少一种腐蚀抑制剂，其中该腐蚀抑制剂包括至少一种选自抗坏血酸、L(+)-抗坏血酸、异抗坏血酸、及抗坏血酸衍生物的抗坏血酸化合物。

17.如权利要求8-16中任一项的组合物，其中该组合物进一步包括抗蚀剂和/或其它材料残留物。

18.如权利要求17的组合物，其中该其它材料包括蚀刻后残留物、灰化后残留物、聚合物材料及硅。

19.如权利要求8的组合物，其包括THFA、戊二酸二甲酯、抗坏血酸及水。

20.如权利要求8-19中任一项的组合物，其中该水的含量占组合物总重量的约2重量％至约10重量％。

21.如权利要求8的组合物，其包括糠醛或含糠基的化合物及至少一种二元酸酯，其中该组合物实质上不含水。

22.如权利要求21的组合物，其包括THFA与戊二酸二甲酯。

23.套件，其在一个或多个容器中包含一或多种用于形成如前述权利要求中任一项的清除组合物的试剂。

24.从其上具有抗蚀剂和/或其它材料的微电子器件清除该抗蚀剂和/或其它材料的方法，该方法包括使该微电子器件与如权利要求1至22中任一项的组合物在充分接触条件下接触充分的时间，以至少部分地从该微电子器件清除该抗蚀剂和/或其它材料。

25.如权利要求24的方法，其中该接触包括选自下列的条件：约10秒至约60分钟的时间、约20℃至约100℃的温度范围、及其组合。

26.如权利要求24或25的方法，其中该接触利用单一晶圆工具进行。