[发明专利]铜锡合金、复合材料及其用途

权利要求书

1.铜锡合金，包含：

0.2-0.8重量％的Sn，

0.1-0.6重量％的Ni和/或Co，

0-0.05重量％的Zn，

0-0.02重量％的Fe，

0.008-0.05重量％的P，

以及余量的Cu。

2.根据权利要求1的铜锡合金，具有0.3-0.7重量％，特别是0.4-0.6重量％的Sn含量。

3.根据权利要求1或2的铜锡合金，具有0.2-0.55重量％，特别是0.3-0.5重量％的Ni和/或Co含量。

4.根据前述权利要求任一项的铜锡合金，具有0.008-0.03重量％，特别是0.008-0.015重量％的P含量。

5.根据权利要求1的铜锡合金，包含：

0.3-0.7重量％的Sn，

0.2-0.55重量％的Ni和/或Co，

0-0.04重量％的Zn，

0-0.015重量％的Fe，

0.008-0.03重量％的P，

以及余量的Cu。

6.根据权利要求5的铜锡合金，包含：

0.4-0.6重量％的Sn，

0.3-0.5重量％的Ni和/或Co，

0-0.03重量％的Zn，

0-0.01重量％的Fe，

0.008-0.015重量％的P，

以及余量的Cu。

7.根据前述权利要求任一项的铜锡合金，其中杂质和其它掺入物之和最高为0.3重量％。

8.复合材料，其含有根据前述权利要求任一项的基底材料和施加于此的锡层。

9.根据权利要求8的复合材料，其中锡层具有1-3μm的厚度。

10.根据权利要求8或9的复合材料，在基底材料和锡层之间具有过渡层，其中所述过渡层包括Cu、Ni和/或Co以及Sn的金属间相。

11.根据权利要求10的复合材料，其中过渡层具有0.1-1μm的厚度。

12.根据权利要求1-7中任一项的铜锡合金的用途，用于带材、线材、箔材、成型带材、冲压件或插入式连接器。

13.根据权利要求8-11中任一项的复合材料的用途，用于带材、线材、箔材、成型带材、冲压件或插入式连接器。