[发明专利]热处理装置及热处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热处理装置及热处理方法。

背景技术

在专利文献1中公开有如下内容，使处理室内部压力大于大气压，同时使设置在接近处理对象即工件周边的位置的加热器工作，从而对工件进行加热处理。

专利文献1：日本国特许第2622356号公报

在使用加热器的工件加热处理中，尤其是在加热处理对象为大型基板时，有可能因加热不均而在基板面内产生较大的温差，以至于破损。

并且，在专利文献1中，虽然用风扇在加热室内产生气流，但是该气流不一定均匀地接触到工件的被处理面，另外气流未被加热，因此不足以均等地加热工件被处理面。

发明内容

本发明是基于上述问题而进行的，提供一种即使在大型基板的情况下也可以在面内均等地进行热处理的热处理装置及热处理方法。

根据本发明的一个形态，提供一种热处理装置，其特征为，具备：密封容器，对于大气可实现密封；处理空间，设置在所述密封容器内且可收容基板；加热器，设置成在所述密封容器内与所述处理空间相对；及喷头，具有导入对于所述基板呈惰性的加热或冷却所述基板的气体的气体导入孔和设置成与所述基板相对且向所述基板吹出通过所述气体导入孔导入内部的所述气体的多个气体吹出孔，设置在所述密封容器内，在所述喷头的内部，设有隔开所述气体导入孔侧的上游室和所述气体吹出孔侧的下游室的分散板，在所述分散板上形成有连通所述上游室与所述下游室的多个通孔。

另外，根据本发明的另一个形态，提供一种热处理方法，其特征为，减压收容有基板的处理空间内部，在所述减压后，通过设置成与所述处理空间相对的加热器来加热所述基板，当由于所述加热器的加热而所述基板或所述处理空间内部达到所希望的温度时，从设置成与所述基板相对的喷头向所述基板喷射对于所述基板呈惰性且被加热的气体而加热所述基板。

根据本发明，提供一种即使在大型基板的情况下也可以在面内均等地进行热处理的热处理装置及热处理方法。

附图说明

图1是例示本发明实施方式所涉及的热处理装置的主要部分构成的模式图。

图2是从下侧观察图1所示的喷头的立体图。

图3是该喷头的剖视图。

图4是图3所示的喷头的主要部分放大图。

符号说明

5-基板；10-喷头；12-簇射板；13-上游室；14-下游室；15-气体导入孔；17-分散板；18-内部加热器；20-处理空间；21-上部加热器；22-下部加热器；26-排气口；31-气体吹出孔；32-通孔。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是例示本发明实施方式的热处理装置的主要部分构成的模式图。

本发明实施方式的热处理装置具有如下结构，在可维持对于大气的密封环境的密封容器1内，设有上部加热器21、下部加热器22及喷头10。上部加热器21、下部加热器22是例如在金属管中保持有发热线的护套加热器，或者是灯加热器。上部加热器21与下部加热器22设置成相对，在上部加热器21与下部加热器22之间形成处理空间20。

在处理空间20的上部设有包围其周围的上部罩23，在处理空间20的下部设有包围其周围的下部罩24。上部罩23及下部罩24的一部分开口，形成基板5的搬运出入口25。通过该搬运出入口25将处理对象即基板5搬出、搬入于处理空间20内。

喷头10设置在上部加热器21的上边。在下方加热器22的下方设有排气口26。未图示的真空泵等排气系统连接于排气口26，通过该排气口26对包含处理空间20的密封容器1内部进行排气。另外，从喷头10吹出的气体也通过排气口26而从处理空间20内排出。当考虑从喷头10向基板5喷射的气体的流动时，优选排气口26位于下部加热器22的下方。

下面，详细说明喷头10。

图2是从下侧观察喷头10的立体图。

图3是喷头10的剖视图，图4是图3中的主要部分的放大图。

喷头10形成为具有接近处理对象即基板5的面积的平面尺寸的四角形块状，如图3所示，在其内部形成有由分散板17隔开的上游室13与下游室14。

在喷头10的厚度方向的大致中间位置，分散板17设置成大致平行于喷头10的面方向。在喷头10的顶板部11的中心，形成有气体导入孔15(参照图3)，该气体导入孔15通向上游室13。另外，气体导入管16连接于气体导入孔15，气体导入管16连接于未图示的气体供给源。在顶板部11与分散板17之间形成有上游室13。在喷头10的底部设有簇射板12。在该簇射板12与分散板17之间形成有下游室14。