[发明专利]用于去除铜的氧化物蚀刻残余物和防止铜电沉积的含水酸性制剂

权利要求书

1.用于清洁Cu-双大马士革微电子结构的含水酸性清洁组合物，该组合物包含以下的制剂：

(a)约68.45％至约98.95％水；

(b)约0.3％至约8％重量的至少一种烷醇胺或氨基苯酚；

(c)约0.1％至约2％的至少一种金属螯合剂；

(d)约0.05％至约1.6％的至少一种四烷基氟化铵；

(e)约0.1％至约5％的氟化氢；和

(f)任选从大于0％至约15％的至少一种非离子表面活性剂，其包含环氧乙烷链或环氧乙烷/乙二醇链；

其中该百分比为基于制剂总重量的重量百分比，且该组合物具有的pH为约4至约5.5。

2.权利要求1所述的含水酸性清洁组合物，其包含以下的制剂：

(a)约69.46％至约89.5％水；

(b)约3％至约8％重量的至少一种烷醇胺或氨基苯酚；

(c)约1％至约2％的至少一种金属螯合剂；

(d)约0.5％至约1.6％的至少一种四烷基氟化铵；

(e)约1％至约5％的氟化氢；和

(f)任选约5％至约15％的至少一种非离子表面活性剂，其包含环氧乙烷链或环氧乙烷/乙二醇链。

3.权利要求1所述的含水酸性清洁组合物，其包含以下的制剂：

(a)约96.86％至约98.95％水；

(b)约0.3％至约0.8％重量的至少一种烷醇胺或氨基苯酚；

(c)约0.1％至约0.2％的至少一种金属螯合剂；

(d)约0.05％至约0.16％的至少一种四烷基氟化铵；

(e)约0.1％至约0.5％的氟化氢；和

(f)任选从大于0％至约1.5％的至少一种非离子表面活性剂，其包含环氧乙烷链或环氧乙烷/乙二醇链。

4.权利要求3所述的含水酸性清洁组合物，其中该清洁组合物在制剂中另外包含还原剂，其量为约0.5％至约20％重量，基于制剂中其它组分的总重量。

5.权利要求1所述的含水酸性清洁组合物，其中所述制剂包含：水、单乙醇胺、1，2-环己烷二胺四乙酸、四甲基氟化铵、HF和下式的表面活性剂

6.权利要求2所述的含水酸性清洁组合物，其中所述制剂包含：水、单乙醇胺、1，2-环己烷二胺四乙酸、四甲基氟化铵、HF和下式的表面活性剂

7.权利要求3所述的含水酸性清洁组合物，其中所述制剂包含：水、单乙醇胺、1，2-环己烷二胺四乙酸、四甲基氟化铵、HF和下式的Surfynol^TM 465表面活性剂

8.权利要求3所述的含水酸性清洁组合物，其中所述制剂中的还原剂包括抗坏血酸。

9.权利要求5所述的含水酸性清洁组合物，其中该制剂包含：

(a)约78％水；

(b)约3.85％单乙醇胺；

(c)约1.87％的1，2-环己烷二胺四乙酸；

(d)约0.77％四甲基氟化铵；

(e)约1.2％的HF；和

(f)约14.3％的下式的Surfynol^TM 465表面活性剂

10.权利要求7所述的含水、酸性清洁组合物，其中该制剂包含：

(a)约98％水；

(b)约0.35％单乙醇胺；

(c)约0.17％的1，2-环己烷二胺四乙酸；

(d)约0.07％四甲基氟化铵；

(e)约0.11％的HF；和

(f)约1.3％的下式的Surfynol^TM 465表面活性剂

11.权利要求10所述的含水酸性清洁组合物，其中该制剂另外包含约％重量的抗坏血酸，该重量基于制剂其它组分的总重量。