[发明专利]基板运送装置及基板运送方法

说明书

技术领域

本发明涉及沿着运送方向运送进行焊接的基板(substrate)的基板运送装置及基板运送方法。

背景技术

以往，搭载在焊接装置的基板运送装置设有从上下面夹入进行焊接的基板的上爪部件及下爪部件，通过用该上爪部件及下爪部件夹入基板，从装料器取出基板，运送到焊接台，在焊接台将半导体芯片(die)焊接在基板上后，运送该基板收纳在卸料机(例如，参照专利文献1～3)。

【专利文献1】日本专利第3768472号

【专利文献2】日本专利第3967648号

【专利文献3】美国专利第6783052号公报

但是，一般，在焊接装置中，若基板运送到焊接台，则为了易于将半导体芯片接合在基板上，通过加热器等将基板加热到50℃左右。因此，若基板运送到焊接台，则因加热器的热量发生挠曲而翘起，存在不能将半导体芯片合适地焊接在基板上的问题。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供能将半导体芯片合适地焊接在基板上的基板运送装置及基板运送方法。

为了实现上述目的，本发明提出以下技术方案：

本发明涉及的基板运送装置，在焊接台上，将进行焊接的基板朝着运送方向运送，该基板运送装置包括：

从上下面夹入基板的上爪部件和下爪部件；

基板推压部件，将基板推压在焊接台上；

移动装置，使得上爪部件、下爪部件及基板推压部件一体地沿着运送方向移动；

驱动装置，使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动。

根据本发明涉及的基板运送装置，通过驱动装置驱动上爪部件和下爪部件，从上下面夹入基板，通过移动装置使得上爪部件和下爪部件朝着运送方向移动，能将基板沿运送方向运送，再有，通过驱动装置驱动基板推压部件将基板推压在焊接台上，能将因热等而挠曲的基板矫正为平板状。并且，该移动装置一边通过上爪部件、下爪部件以及基板推压部件保持基板，一边一体地朝着运送方向移动，位于运送路径的基板的位置不管在何处，基板保持水平，因此，能将半导体芯片等稳定地焊接在基板上。

这种场合，上述驱动装置包括：

上下移动凸轮，使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动；

单一的回转驱动源，使得上下移动凸轮回转；

上下移动凸轮包括：

第一回转角度范围，通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到上爪部件和下爪部件夹入基板的第一爪部件位置，且使得基板推压部件移动到基板推压部件将基板推压在焊接台上的第一基板推压部件位置；

第二回转角度范围，通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到上爪部件和下爪部件不夹入基板的第二爪部件位置，且使得基板推压部件移动到基板推压部件不将基板推压在焊接台上的第二基板推压部件位置；

第三回转角度范围，通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到第一爪部件位置，使得基板推压部件移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置。

根据该基板运送装置，通过使用使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动的上下移动凸轮，通过单一的回转驱动源，能使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件独立地上下移动。而且，通过使用具有第一回转角度范围、第二回转角度范围以及第三回转角度范围的上下移动凸轮，通过单一的回转驱动源，能使得上爪部件及下爪部件和基板推压部件移动到不同的三个位置关系，根据基板的运送或焊接等，能改变上爪部件及下爪部件和基板推压部件的位置关系。

并且，较好的是，在基板上进行焊接场合，上述回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第一回转角度范围。根据该基板运送装置，在基板上进行焊接场合，通过使得上下移动凸轮回转到第一回转角度范围，通过上爪部件和下爪部件夹入基板，同时，通过基板推压部件将基板推压在焊接台上，因此，能将挠曲的基板矫正为平板状，能将半导体芯片等合适地焊接在基板上。

另外，较好的是，对由上爪部件及下爪部件抓取基板进行替换场合，上述回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第二回转角度范围。根据该基板运送装置，通过上爪部件和下爪部件抓取基板进行抓取替换场合，通过使得上下移动凸轮回转到第二回转角度范围，上爪部件和下爪部件夹入基板能得到解除，同时，基板推压部件将基板向焊接台的推压能被解除，因此，上爪部件、下爪部件以及基板推压部件不会与基板产生干涉，能对上爪部件和下爪部件抓取基板进行抓取替换。