[发明专利]电子纸装置及其粒子寻址方法无效

专利信息
申请号: 200980140580.1 申请日: 2009-09-18
公开(公告)号: CN102187271A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 尹尚帅;韩上劝;千承熙;全用夏;杨重根 申请(专利权)人: SK电信有限公司
主分类号: G02F1/167 分类号: G02F1/167
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;吕俊刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 粒子 寻址 方法
【权利要求书】:

1.一种电子纸面板,该电子纸面板包括:

面板的上板,该面板的上板具有由隔板分隔的多个单元,并使得在将电压施加到该上板时第一模具的槽中填充的所选择的粒子能够从该第一模具注入到该上板的多个单元中的所选择的单元;以及

面板的下板,该面板的下板具有由隔板分隔的多个单元,并使得在将电压施加到该下板时第二模具的槽中填充的所选择的粒子能够从该第二模具注入到该下板的多个单元中的所选择的单元。

2.一种用于对电子纸粒子进行寻址的模具,该模具包括:

多个槽,其填充有要被注入到电子纸面板的多个单元的粒子;

注入板,其用于推动所述粒子并将所述粒子注入到所述槽中;以及

电极,用于将所述粒子注入到所述槽中的电压被施加到该电极。

3.根据权利要求2所述的模具,其中,所述槽的深度与被注入到所述槽中的所述粒子的层的数目或数量相匹配,以调节层的数目或所述粒子的数目。

4.一种电子纸粒子寻址装置,该电子纸粒子寻址装置包括:

上板或下板,该上板或下板具有多个单元和第一电极,该多个单元通过隔板分隔并注入有所期望的粒子,该第一电极被施加有用于注入所期望的粒子的电压;以及

模具,该模具具有多个槽和第二电极,这些槽仅在与所述上板或所述下板的多个单元中的所选择的单元相接触的部分中形成并具有与所述单元的尺寸相对应的尺寸,该第二电极被施加有用于将所期望的粒子注入到所述槽的电压,其中,所述槽中注入的所期望的粒子被从所述模具注入到所述上板或所述下板的所选择的单元。

5.根据权利要求4所述的电子纸粒子寻址装置,其中,所述模具的所述槽具有与所述上板或所述下板的所述单元的尺寸相对应的尺寸,并且所述模具的所述槽的数目比所述上板或所述下板中的所述单元的数目的一半小。

6.根据权利要求4所述的电子纸粒子寻址装置,其中,所述模具的材料是能够用于制造显示装置的材料,包括玻璃、塑料或金属。

7.根据权利要求4所述的电子纸粒子寻址装置,其中,所述模具的所述电极以及所述上板或所述下板的所述电极由铟锡氧化物或铬制成。

8.根据权利要求4所述的电子纸粒子寻址装置,该电子纸粒子寻址装置还包括形成在所述模具的所述电极以及所述上板或所述下板的所述电极上的电介质。

9.一种电子纸装置,该电子纸装置包括:

上板,该上板具有通过隔板分隔的多个单元,并使得在将电压施加到该上板时模具的槽中填充的所选择的粒子能够从该模具注入到该上板的所述多个单元中的所选择的单元;以及

下板,该下板具有通过隔板分隔并接合到所述上板的多个单元,这些单元与所述上板的多个单元准确地对准,并且该下板使得在将电压施加到该下板时模具的槽中填充的所选择的粒子能够从该模具注入到该下板的多个单元中的所选择的单元。

10.一种对电子纸粒子进行寻址的方法,该方法包括以下步骤:

步骤(a),形成面板的上板和下板,所述上板和所述下板具有通过隔板分隔的多个单元;

步骤(b),形成经构图的模具,该模具具有多个槽,仅在与所述面板的多个单元中的所选择的单元相接触的部分中按照与所述单元的尺寸相对应的尺寸形成所述槽;

步骤(c),将电压施加到所述模具的电极,以推动粒子并将粒子注入到所述模具的所述槽中;

步骤(d),在将所述粒子注入到所述模具中时,选择所期望的粒子;

步骤(e),将所述模具中注入的所述粒子中的所选择的粒子注入到所述上板;

步骤(f),将所述模具中注入的所述粒子中的所选择的粒子注入到所述下板;

步骤(g),将注入有所选择的粒子的所述上板与所述下板彼此接合,使得所述上板中的所述多个单元与所述下板中的所述多个单元准确地对准;以及

步骤(h),施加电压,以激活所接合的面板。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,步骤(e)和步骤(f)将所选择的粒子注入到所述上板和所述下板的不同单元。

12.根据权利要求10所述的方法,其中,步骤(b)或步骤(c)中所施加的电压在0.1V到300V的范围中。

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