[发明专利]用于在两个可连接构件之间导热的系统有效
申请号: | 200980140812.3 | 申请日: | 2009-10-07 |
公开(公告)号: | CN102187149A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | W·范根尼普;I·R·L·范德维耶恩伯格;J·G·A·布鲁纳 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/367;H01L23/373;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴立明 |
地址: | 荷兰艾恩*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 两个 连接 构件 之间 导热 系统 | ||
1.一种用于将第一构件(1)可拆卸地连接到第二构件(2)的系统,所述第一构件(1)包括在所述两个构件(1,2)相互连接时由所述第二构件(2)的部分(5)包围的部分(4),所述部分(4,5)具有用于相互接触以便在所述两个构件(1,2)之间传热的至少部分地由导热材料制成的表面,其特征在于所述第一构件(1)的被包围的部分(4)的材料的热膨胀系数大于所述第二构件(2)的所述包围部分(5)的材料的热膨胀系数,从而所述金属表面在所述部分(4,5)受热时相互按压。
2.如权利要求1所述的系统,其特征在于所述表面完全由所述导热材料制成。
3.如权利要求1或者2所述的系统,其特征在于所述导热材料包括金属。
4.如权利要求1、2或者3所述的系统,其特征在于所述第一构件(1)的所述被包围的部分(4)包括锥形外表面,并且所述第二构件(2)的所述包围部分包括对应锥形内表面(5),所述表面在所述构件(1,2)相互连接时相互接触。
5.如权利要求4所述的系统,其特征在于所述表面具有圆锥形状。
6.如权利要求4或者5所述的系统,其特征在于所述锥形表面的顶角在5°与45°之间,优选地在10°与15°之间。
7.根据任一前述权利要求所述的系统,其特征在于存在用于保持所述第一构件(1)与所述第二构件(2)相互连接的可释放固定装置(7,8)。
8.如权利要求7所述的系统,其特征在于所述可释放固定装置包括附着到所述构件之一(1)并且与另一构件(2)的对应元件(7)对接的弹性构件(8)。
9.根据任一前述权利要求所述的系统,其特征在于所述构件之一是LED灯(1)。
10.如权利要求9所述的系统,其特征在于所述第一构件是LED灯(1)而所述第二构件包括用于所述LED灯(1)的插座(2)。
11.一种用于在如权利要求10所述的系统中使用的LED灯,包括具有金属外表面的基部(4),所述外表面用于接触插座(2)的对应金属内表面(5)以便从所述LED灯(1)向所述插座(2)传热,其特征在于所述金属外表面具有锥形形状,并且所述外表面的横截面尺寸在背离所述LED灯(1)的LED(3)的方向上减少。
12.一种用于在如权利要求10所述的系统中使用的插座,包括用于与LED灯(1)的所述基部(4)的对应金属外表面接触的金属内表面(5),其特征在于所述金属内表面(5)具有锥形形状,并且所述内表面的横截面尺寸在所述LED灯(1)必须插入于所述插座(2)中的方向上减少。
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