[发明专利]胶囊型医疗装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200980140955.4 申请日: 2009-12-04
公开(公告)号: CN102186398A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 松本润;濑川英建 申请(专利权)人: 奥林巴斯医疗株式会社
主分类号: A61B1/00 分类号: A61B1/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 胶囊 医疗 装置 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及被导入患者等被检体的脏器内部来获取该被检体的体内信息的胶囊型医疗装置及其制造方法。

背景技术

一直以来,在内窥镜领域中,出现了作为在胶囊型的壳体内部具有摄像功能和无线通信功能的吞入型内窥镜的胶囊型医疗装置。胶囊型医疗装置通过经口腔摄取等被导入患者等被检体的脏器内部。之后,被检体内部的胶囊型医疗装置通过蠕动运动等在脏器内部移动,并且拍摄该被检体的脏器内部的图像(以下,有时称作体内图像),将所获取的体内图像无线发送到外部。该胶囊型医疗装置在从被导入被检体内部至排出到被检体外部的期间,按时间序列依次拍摄体内图像,按时间序列将所获取的体内图像无线发送到被检体外部。

由该胶囊型医疗装置按时间序列无线发送的各个体内图像依次被被检体外部的接收装置接收。该接收装置将按时间序列从该胶囊型医疗装置接收的体内图像组保存在预先插入的记录介质内。之后,从该接收装置上卸下存储有该体内图像组的记录介质并插入图像显示装置中。图像显示装置取入该插入的记录介质内的体内图像组,将所获取的各个体内图像依次显示在显示器上。医生或护士等使用者观察在该图像显示装置上显示的各个体内图像,能够通过观察该体内图像来观察(检查)被检体的脏器内部。

另外,这种胶囊型医疗装置一般是将组合有一连串的电路基板与钮扣型电池的部件密封在胶囊型壳体的内部制造而成的,该一连串的电路基板上安装有固体摄像元件等所需的电子元件。在此,该一连串的电路基板是借助能够弯曲的挠性电路基板(以下,称作挠性基板)呈直线状连接多个刚性电路基板(以下,称作刚性基板)来实现的,在这些多个刚性基板的每一个上安装有各种电子元件。安装有该各种电子元件的一连串的电路基板以按照规定的间隔相对配置这些多个刚性基板的方式密封在胶囊型壳体的内部。另一方面,钮扣型电池以夹入该多个刚性基板之间的方式配置在胶囊型壳体的内部(参照专利文献1)。

专利文献1:日本特开2005-198965号公报

然而,当如上所述那样相对配置一连串的电路基板所包含的多个刚性基板时,为了防止安装在这些多个刚性基板的每一个上的电子元件彼此接触等,需要保持这些多个刚性基板的基板间隔并确保该刚性基板上的电子元件的配置空间。因此,当制造以往的胶囊型医疗装置时,向配置在胶囊型壳体的内部的一连串的电路基板的各个刚性基板之间填充尿烷类或环氧类等的树脂,由此,保持该一连串的电路基板中的多个刚性基板的基板间隔。

但是,为了将该一连串的电路基板中的多个刚性基板的基板间隔调整为适当的间隔并向各个刚性基板之间填充树脂,需要花费极大的工夫,正因为此,存在在胶囊型医疗装置的制造中花费极大的时间及劳力这样的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而做成的,其目的在于提供对安装有各种功能元件的多个刚性基板的基板间隔简单地进行保持并能够在短时间内容易地制造的胶囊型医疗装置及其制造方法。

为了解决上述问题、达到目的,本发明的胶囊型医疗装置的特征在于,该胶囊型医疗装置具有:多个刚性电路基板,其借助挠性电路基板相连接;多个成型体,其被成型为覆盖被安装在上述多个刚性电路基板上的功能元件,介于上述多个刚性电路基板的相对的基板之间来保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。

另外,根据上述发明,本发明的胶囊型医疗装置的特征在于,上述成型体在以彼此相对的方式配置上述多个刚性电路基板时,与另一个上述成型体或上述刚性电路基板相对的相对面形成为平面状。

另外,根据上述发明,本发明的胶囊型医疗装置的特征在于,上述多个成型体通过相对的成型体彼此的面接合或与上述刚性电路基板的面接合来保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。

另外,根据上述发明,本发明的胶囊型医疗装置的特征在于,上述多个成型体为热熔树脂。

另外,根据上述发明,本发明的胶囊型医疗装置的特征在于,上述多个成型体内置有气泡。

另外,根据上述发明,本发明的胶囊型医疗装置的特征在于,上述多个成型体具有将相对的成型体彼此卡扣固定的卡扣固定部。

另外,根据上述发明,本发明的胶囊型医疗装置的特征在于,该胶囊型医疗装置具有胶囊型壳体,该胶囊型壳体具有被成型为至少嵌入有上述多个刚性电路基板的胴部。

另外,本发明的胶囊型医疗装置的制造方法的特征在于,其包括:功能元件安装步骤,将功能元件安装在多个电路基板上;成型体形成步骤,形成覆盖上述多个电路基板上的功能元件的成型体;基板间隔保持步骤,以彼此相对的方式配置上述多个电路基板,并且使上述成型体介于上述多个电路基板之间,保持上述多个电路基板的基板间隔。

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