[发明专利]粘合方法、粘合结构、光学模块的制造方法和光学模块

说明书

技术领域

本发明涉及利用了含有光固化型树脂组成物的粘合剂的粘合方法和粘合结构，而且涉及恰当利用含有该光固化型树脂组成物的粘合剂的光学模块的制造方法和光学模块。

背景技术

众所周知，含有光固化型树脂组成物的粘合剂(以下也称为“光固化型粘合剂”)作为通过照射紫外光、可见光从而以短时间进行固化的适于微量涂敷的粘合剂，广泛用于各种工业领域。因此，可以说，与需要热处理的热固化型粘合剂、以接触空气立刻开始固化的厌氧性粘合剂相比，光固化型粘合剂在粘合所需的作业时间、粘合时的操作性方面较优。

但是，在被粘合物为用于使光固化型粘合剂固化的光难以透过的光难透过性的构件(以下简称为“遮光构件”)之间的情况下，利用光固化型粘合剂来粘合上述各构件时，为了得到足够的粘合强度，存在要求非常复杂的作业的问题。通常，在被粘合物中至少一方是用于使光固化型粘合剂固化的光易于透过的光透过性的构件(以下简称为“透光构件”)时，为了达到利用光固化型粘合剂填充了被粘合物的粘合面之间的间隙的状态而使被粘合物相对配置，并且在该状态下从粘合面的法线方向隔着透光构件而向粘合剂的整个面照射光，以此能够非常容易地进行光固化型粘合剂的固化。但是，如上所述，在被粘合物为遮光构件时，在被粘合物的相对配置后不能对粘合剂的整个面照射光。

因此，作为利用光固化型粘合剂来粘合各遮光构件的粘合方法，通常使用称为光迟延固化型粘合剂的光固化型粘合剂，这种光固化型粘合剂被改良为在照射光后并不马上进行固化反应，而是缓缓地花费时间来进行固化。具体而言，对在被粘合物的粘合面之间进行相对配置之前，事先对涂敷在粘合面上之前的光迟延固化型粘合剂或涂敷在粘合面上之后的光迟延固化型粘合剂照射光，在照射该光后使被粘合物相对配置，从而达到在各被粘合物的粘合面之间的间隙填充有已经照射过光的光迟延固化型粘合剂的状态，从而使得被粘合物粘合在一起，并使该状态保持规定时间等待光迟延固化型粘合剂的固化，以此能够进行各被粘合物之间的粘合。

但是，在利用此种粘合方法进行各被粘合物的粘合时，必须在光迟延固化型粘合剂的固化之前进行各被粘合物的粘合作业，在该粘合作业耗费时间等的情况下，要在粘合作业之前进行光迟延固化型粘合剂的固化，将产生在粘合后不能得到足够的粘合强度的问题。因此，需要对作业时间等进行大幅限制，难说粘合作业一定是容易的。

为了解决上述问题，在日本特开平11-241055号公报(专利文献1)中，提出了通过控制对光迟延固化型粘合剂照射的光的照射量来提高光迟延固化型粘合剂的固化速度的控制性的方案。另外，为了解决上述问题，在日本特开2003-33924号公报(专利文献2)中，提出了通过控制光迟延固化型粘合剂的温度来提高光迟延固化型粘合剂的固化速度的控制性的方案。

作为利用光固化型粘合剂来进行上述的各被粘合物的粘合的具体例子，例如举出了作为光电传感器的投光器或受光器来利用的光学模块的制造时的情况。近年来，在光学模块中，表面安装封装化正在发展之中，在进行了该表面安装封装化的光学模块中，特别需要利用了上述的光固化型粘合剂的各被粘合物的粘合。一般而言，在光学模块中采用这样的结构：在作为基材的内插板(interposer)上安装有叫做LED(Light-Emitting Diode：发光二极管)芯片、PD(Photo Diode：光电二极管)芯片的光半导体元件，利用形成为层状的透光构件来封固安装有该光半导体元件的内插板的表面，并在该透光构件的表面上配设有作为导光路形成构件的反射器。这里，内插板和反射器均为遮光构件，虽然内插板和反射器之间存在层状的透光构件，但可以说上述粘合内插板和反射器的工序实质上相当于粘合各遮光构件的工序。

现有技术文献(专利文献)

专利文献1：日本特开平11-241055号公报；

专利文献2：日本特开2003-33924号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在采用如上述日本特开平11-241055号公报和上述日本特开2003-33924号公报所公开的利用了光迟延固化型粘合剂的粘合方法时，虽然光迟延固化型粘合剂的固化速度的控制性得到提高，但是需要额外对照射到光迟延固化型粘合剂的光的照射量或光迟延固化型粘合剂的温度进行控制。因此，需要进行控制相关的调整，在该调整不充分时，产生操作性大幅降低的问题。

因此，本发明是为了解决上述的问题而做出的，目的在于提供一种粘合方法和粘合结构，在利用含有光固化型树脂组成物的粘合剂来粘合各遮光构件时，能够确保足够的粘合强度而且能够容易且迅速地进行粘合作业。