[发明专利]各向异性导电膜贴附装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将各向异性导电膜(ACF)贴附在基板上的规定位置的贴附装置，该各向异性导电膜用于在基板上安装芯片、组件等。

背景技术

例如在形成于液晶显示面板的周缘部的引板(tab)上搭载驱动用IC的情况等，在电路板上安装芯片状的电子零件、组件等的情况下，采用这样的方法，即，在基板的规定位置贴附各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，在该各向异性导电膜上载置电子零件等之后，使基板侧和电子零件等的电极之间对位，然后进行临时压接，之后，利用压接工具加热压接(正式压接)，将它们之间电连接(例如参照专利文献1等)。

另外，在本发明中，将“各向异性导电”、“各向异导电性”、“各向异性导电性”等作为与“各向异性导电(Anisotropic Conductive)”相同的意思来对待。另外，本发明的“各向异性导电带”是指在基膜或者隔离件(separator)等基材上层叠有上述“各向异性导电膜”(或者“各向异性导电薄膜”、“各向异性导电层”、“各向异性导电树脂”、“各向异性导电体”等)的状态的材料，在层叠膜、层叠片等的形态中，特别将窄幅的带状材料称作“带”。但是，它们在构造上没有差异(参照专利文献2等)。

以往，作为将该各向异性导电带(ACF带)贴附在工件(电路板等)的规定位置来转贴各向异性导电膜的方法，可采用这些方法，即，贴附由切刀等切断成规定长度的各向异性导电带，轻轻压接之后仅剥离隔离件而残留各向异性导电膜的方法，或者使用切刀等切断(半切割)隔离件上的各向异性导电膜的不需要部分(不参与贴附的部分)，在自隔离件分离去除了不需要部分的状态下用贴附工具(贴附辊或者贴附头)将带压接在上述基板上的方法(参照专利文献3等)。

另外，由于各向异性导电带昂贵，因此，为了不浪费该不需要部分，也提出了一种这样的装置，即，单独利用压力或者同时利用压力和加热从各向异性导电带的隔离件侧按压贴附头，在切断各向异性导电膜的同时转贴在基板上(参照专利文献4～5等)。

另一方面，由于各向异性导电带通常以卷绕在φ125mm或者φ250mm的卷筒上的形式从带制造厂商提供，因此，在贴附装置的上述贴附头附近(一般情况下是贴附头的上方)设有将该卷筒旋转自如地轴支承的各向异性导电带供给部件(供给装置)，通过由许多个导辊构成的带供给路径将从上述卷筒抽出的各向异性导电带供给到贴附头和基板之间。

另外，在使用过程中的卷筒上的各向异性导电带剩余量较少的情况下，利用传感器等检测到设置在卷筒的卷芯附近的带(带的终端附近)上的末端标记，各向异性导电带的供给和贴附装置的动作停止(参照专利文献6等)。然后，将卷筒更换(改换)为新的卷筒，从该未使用卷筒抽出(“伸出”)各向异性导电带，将其导通于上述带供给路径，废弃新的各向异性导电带的开始端部，直到正常的各向异性导电膜来到上述贴附头的位置为止，然后，贴附装置再次开始运转(参照专利文献7等)。

另外，也存在将多个卷筒预先设定在安装部，调换它们的配置来更换卷筒的情况。作为更换多个卷筒的配置的手段，提出了这些方法，即，在上下或左右设置的支承轴上分别设定卷筒，切换地使用它们的方法(专利文献7)，或者将两个卷筒背靠背地设定，使其翻转180°来进行切换的方法(专利文献8等)，或者将上述卷筒收容在盒中，利用变换器等自动更换该盒的方法等(参照专利文献9～10等)。

另外，也提出了这样的方法，即，利用卡盘部件把持未使用的卷筒的带开始端，通过使该卡盘部件沿着预先决定好的图案移动，使各向异性导电带的开始端自动地导通于上述带供给路径(专利文献8)。

但是，因应用于电视机、个人计算机、移动电话等的显示器而液晶显示面板的生产扩大自不必说，为了提高生产效率、实现轻量化等，在各种电子设备中，开始使用采用上述各向异性导电(ACF)带的电子零件的安装技术，各向异性导电膜的贴附作业工序的效率化、多品种(多规格)应对、提速、成本降低等的要求逐渐增大。

专利文献1：日本特开平5-323348号公报

专利文献2：日本特开2002-324432号公报

专利文献3：日本特开平6-6019号公报

专利文献4：日本特开平10-310743号公报

专利文献5：日本特开2001-171897号公报

专利文献6：日本特开2001-284005号公报

专利文献7：日本特开2005-336447号公报

专利文献8：日本特开平7-65648号公报