[发明专利]用于研磨氮化硅的组合物以及使用所述组合物控制选择比的方法在审

专利信息
申请号: 200980141605.X 申请日: 2009-10-19
公开(公告)号: CN102187434A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 田中利香 申请(专利权)人: 霓达哈斯股份有限公司
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;B24B37/00;C09K3/14
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;阴亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 研磨 氮化 组合 以及 使用 控制 选择 方法
【权利要求书】:

1.用于研磨氮化硅的组合物,其包含:

1)硅胶;以及

2)由磷酸化合物和硫酸化合物组成的研磨助剂。

2.如权利要求1所述的用于研磨氮化硅的组合物,其中所述磷酸化合物包括选自磷酸、焦磷酸和多磷酸中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的用于研磨氮化硅的组合物,其中所述硅胶的平均粒径为15nm至80nm。

4.如权利要求1至3中任一项所述的用于研磨氮化硅的组合物,其还包含氧化剂。

5.用于研磨氮化硅的组合物,其包含:

1)硅胶;

2)由磷酸化合物和硫酸化合物组成的研磨助剂;以及

3)氧化剂,其中

能够根据所述氧化剂的含量和所述用于研磨氮化硅的组合物的pH值来控制第一选择比和第二选择比,所述第一选择比代表金属膜的研磨速度与氮化硅膜的研磨速度之比且第二选择比代表氧化物绝缘膜的研磨速度与氮化硅膜的研磨速度之比。

6.使用如权利要求5所述的用于研磨氮化硅的组合物来控制选择比的方法,其中能够根据所述氧化剂的含量来控制所述第一选择比,且能够根据所述用于研磨氮化硅的组合物的pH值来控制所述第二选择比。

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