[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 200980141609.8 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN102187408A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 杉山真一郎;竹泽香织;三好弘己;米田昌行 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,包括:

层叠体,其层叠了多个绝缘层;

两个外部电极,其沿所述层叠体的层叠方向延伸,并且设置在相互相对的该层叠体的侧面;以及

多个线圈导体,其与所述绝缘层一同层叠而形成线圈,

其中,与所述两个外部电极分别连接的所述线圈导体中的至少一方的层叠方向的厚度比未与所述外部电极连接的所述线圈导体的层叠方向的厚度薄。

2.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:

与所述两个外部电极分别连接的所述线圈导体中的至少一方的层叠方向的厚度,为未与所述外部电极连接的所述线圈导体的层叠方向的厚度的1/3以上1/2以下。

3.一种电子部件,其特征在于,包括:

层叠体,其层叠了多个绝缘层;

第一外部电极和第二外部电极,其沿所述层叠体的层叠方向延伸,并且设置在相互相对的该层叠体的侧面;以及

多个线圈导体,其与所述绝缘层一同层叠而形成线圈,

其中,与所述第一外部电极连接的所述线圈导体以与所述第二外部电极最接近的部分的层叠方向的厚度,相比于未与该第一外部电极和该第二外部电极连接的所述线圈导体的层叠方向的厚度更薄的方式被设置。

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