[发明专利]高效LED阵列

权利要求书

1.一种发光二极管LED设备，该发光二极管设备包括：

具有反射面的金属基板；以及

直接安装到所述金属基板的所述反射面以允许散热的多个LED芯片，并且其中，至少一部分所述LED芯片彼此间隔，以使光从位于所述一部分所述LED芯片之间的一部分所述反射面进行反射。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述反射面包括经抛光的铝。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述反射面包括银镀层。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述反射面具有70％或更大的反射率。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一部分所述LED芯片形成阵列，该阵列具有大致5毫米或更大的芯片间隔。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个LED芯片提供单独的热通路和电通路。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个LED芯片具有安装到所述反射面的第一表面，以及设置在除所述第一表面之外的一个或更多个表面上的电接触器。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述金属基板直接安装到散热器。

9.一种用于形成发光二极管LED设备的方法，该方法包括以下步骤：

构造金属基板，以具有反射面；以及

将多个LED芯片直接安装到所述金属基板的所述反射面，以允许散热，并且其中，至少一部分所述LED芯片彼此间隔，以使光从位于所述一部分所述LED芯片之间的一部分所述反射面进行反射。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述构造步骤包括构造所述反射面，以包括经抛光的铝。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述构造步骤包括构造所述反射面，以包括银镀层。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述构造步骤包括构造所述反射面，以具有70％或更大的反射率。

13.根据权利要求9所述的方法，还包括由所述至少一部分所述LED芯片形成阵列，该阵列具有大致5毫米或更大的芯片间隔。

14.根据权利要求9所述的方法，还包括构造所述多个LED芯片，以提供单独的热通路和电通路。

15.根据权利要求9所述的方法，还包括构造所述多个LED芯片，以具有安装到所述反射面的第一表面，以及设置在除所述第一表面之外的一个或更多个表面上的电接触器。

16.根据权利要求9所述的方法，还包括将所述金属基板直接安装到散热器。

17.一种发光二极管LED灯，该发光二极管灯包括：

外壳，以及

耦接到所述外壳的发光二极管设备，所述发光二极管设备包括：

具有反射面的金属基板；以及

直接安装到所述金属基板的所述反射面以允许散热的多个LED芯片，并且其中，至少一部分所述LED芯片彼此间隔，以使光从位于所述一部分所述LED芯片之间的一部分所述反射面进行反射。

18.根据权利要求17所述的灯，其中，所述反射面包括经抛光的铝。

19.根据权利要求17所述的灯，其中，所述反射面包括银镀层。

20.根据权利要求17所述的灯，其中，所述反射面具有70％或更大的反射率。

21.根据权利要求17所述的灯，其中，所述至少一部分所述LED芯片形成阵列，该阵列具有大致5毫米或更大的芯片间隔。

22.根据权利要求17所述的灯，其中，所述多个LED芯片提供单独的热通路和电通路。

23.根据权利要求17所述的灯，其中，所述多个LED芯片具有安装到所述反射面的第一表面，以及设置在除所述第一表面之外的一个或更多个表面上的电接触器。

24.根据权利要求17所述的灯，其中，所述金属基板直接安装到散热器。