[发明专利]感光性树脂组合物、二氧化硅系覆膜的形成方法以及具有二氧化硅系覆膜的装置和部件无效
申请号: | 200980141722.6 | 申请日: | 2009-03-16 |
公开(公告)号: | CN102187278A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 青木阳介;阿部浩一;粕谷圭 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/075 | 分类号: | G03F7/075;C08G77/14;G03F7/004;G03F7/023;G03F7/40;H01L21/027 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;刘强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 二氧化硅 系覆膜 形成 方法 以及 具有 装置 部件 | ||
1.一种感光性树脂组合物,其含有:
(a)成分:由包含下述通式(1)所表示的化合物的第1硅烷化合物水解缩合而得的第1硅氧烷树脂、
(b)成分:溶解所述(a)成分的溶剂、和
(c)成分:酚类和二叠氮基萘醌磺酸的酯或醇类和二叠氮基萘醌磺酸的酯;
式(1)中,R1表示有机基团,A表示2价的有机基团,X表示水解性基团,同一分子内的多个X可以相同,也可以不同。
2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中所述(c)成分包含酚类和二叠氮基萘醌磺酸的酯或具有一个以上芳基的醇类和二叠氮基萘醌磺酸的酯。
3.如权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其进一步含有:
(d)成分:由不包含所述通式(1)所表示的化合物、但包含下述通式(2)所表示的化合物的第2硅烷化合物水解缩合而得的第2硅氧烷树脂;
R2nSiX4-n (2)
式(2)中,R2表示H原子或有机基团,X表示水解性基团,n表示0~3的整数,当n为2以下时,同一分子内的多个X可以相同,也可以不同,当n为2或3时,同一分子内的多个R2可以相同,也可以不同。
4.如权利要求1~3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中所述第1硅烷化合物进一步包含下述通式(3)所表示的化合物;
R3SiX3 (3)
式(3)中,R3表示有机基团,X表示水解性基团,同一分子内的多个X可以相同,也可以不同。
5.如权利要求1~4中任一项所述的感光性树脂组合物,其中所述(b)成分包含选自醚乙酸酯系溶剂、醚系溶剂、酯系溶剂、醇系溶剂和酮系溶剂中的至少一种溶剂。
6.一种二氧化硅系覆膜的形成方法,其含有:
将权利要求1~5中任一项所述的感光性树脂组合物涂布在基板上并干燥,得到涂膜的涂布工序、
对所述涂膜的规定部分进行曝光的第1曝光工序、
除去所述涂膜的曝光的所述规定部分的除去工序、和
对除去了所述规定部分的涂膜进行加热的加热工序。
7.一种二氧化硅系覆膜的形成方法,其含有:
将权利要求1~5中任一项所述的感光性树脂组合物涂布在基板上并干燥,得到涂膜的涂布工序、
对所述涂膜的规定部分进行曝光的第1曝光工序、
除去所述涂膜的曝光的所述规定部分的除去工序、
对除去了所述规定部分的涂膜进行曝光的第2曝光工序、和
对除去了所述规定部分的涂膜进行加热的加热工序。
8.一种半导体装置,其具有基板,和通过权利要求6或7所述的形成方法在该基板上所形成的二氧化硅系覆膜。
9.一种平面显示装置,其具有基板,和通过权利要求6或7所述的形成方法在该基板上所形成的二氧化硅系覆膜。
10.一种电子设备用部件,其具有基板,和通过权利要求6或7所述的形成方法在该基板上所形成的二氧化硅系覆膜。
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