[发明专利]用于真空腔室的进/出门无效
申请号: | 200980141729.8 | 申请日: | 2009-10-13 |
公开(公告)号: | CN102187430A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 亨·T·恩古尹;乔治·曾;丹尼尔·I·翰迪奥卓;劳伦斯·T·恩古尹;乔纳森·切利佐 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 空腔 出门 | ||
技术领域
本发明的实施例关于真空腔室中的开口的选择性密封。更具体而言,是关于真空传送腔室中的开口的选择性密封。
背景技术
在平面显示器、太阳能电池阵列及其它电子装置的制造中,用于大面积基板的半导体处理包含诸如沉积、蚀刻与测试等处理,且传统上是在真空处理腔室中执行这些处理。为了提升制造效率以及降低制成基板最终用途的制造成本,现行的大面积基板约2200mm X约2600mm或更大。典型通过传送腔室将基板传入或传出真空处理腔室,该传送腔室的功能是作为大气/真空界面并且通常称为负载锁定腔室(load lock chamber)。负载锁定腔室提供介于大气压力和真空处理腔室压力之间的阶段性真空。在一些系统中,负载锁定腔室可作为介于处于周围环境压力下的等候系统(queuing system)与真空处理腔室之间的传送界面,用以在大气与真空之间交换基板。同样地,处理过的基板可能会经由负载锁定腔室被传送出真空处理腔室而处于大气环境中。
真空处理腔室与负载锁定腔室中开口的大小通常设计成能接收大面积基板的至少一个尺寸(即,宽度或长度),以利于传送基板。腔室开口设计成可利用门而选择性地开启和关闭,以利于传送基板和真空密封该腔室。该门的操作以及开口的有效密封在腔室的制造与使用上带来许多难题。
因此,需要一种能解决这些难题的真空腔室门。
发明内容
本发明实施例大体上提供一种用于真空腔室的门致动组件,且该真空腔室的尺寸适用于一或多个大面积基板。在一个实施例中,描述尺寸适用于大面积基板的真空腔室。该真空腔室包含外壳、活动门以及门致动组件,其中该外壳包含主体,且该主体具有至少一个可密封口,该活动门与该可密封口连接,并且该门致动组件连接该门与该外壳。该门致动组件包含多个第一致动器与多个第二致动器;第一致动器连接至该门,以在第一方向上移动该门,第二致动器用以在第二方向上移动该门,且该第二方向垂直于该第一方向。
在另一个实施例中,描述一种适用于大面积基板的真空腔室。该真空腔室包含外壳、活动门以及门致动组件,其中该外壳包含主体,且该主体具有至少一个可密封口,该活动门与该可密封口连接,并且该门致动组件连接该门与该外壳。该门致动组件包含一对第一致动器、一对线性引导件以及一对第二致动器,该对第一致动器连接至该门,以于第一方向上移动该门;该对线性引导件连接在该门的相对末端与该外壳之间;以及该对第二致动器连接至线性引导件并且可随着该门移动,用以在与第一方向垂直的第二方向上移动该门。
在另一个实施例中,描述一种尺寸适用于大面积基板的真空腔室。该真空腔室包含外壳、大气界面与门致动组件,其中该外壳包含主体,且该主体具有第一末端和第二末端用以连接至处理腔室,该大气界面位于该第一末端且包含口密封口,以及该门致动组件连接在该外壳与该可密封口之间,该门致动组件包含多个第一致动器以及多个第二致动器,该第一致动器连接在该外壳与该门之间,用以在第一方向上相对于该可密封口移动该门,以及该第二致动器连接至该门的相对末端,用以在第二方向上相对于该可密封口移动该门,并且该第二方向垂直于该第一方向。
在另一个实施例中,描述一种选择性开启和关闭真空腔室中的可密封口的方法,其中该真空腔室可用来处理大面积基板,并且该真空腔室包含外壳、门以及移动机构,该门连接至该可密封口,并且该门在其相对末端上以可活动的方式连接至线性引导件,以及该移动机构具有一对第一致动器和一对第二致动器。该方法包括:同步地驱动连接至该门的该第一致动器;检测该门的位置;返回(returning)对应于该门位置的位置度量;以及根据该位置度量来调整该第一致动器的移动速度,以确保该门的纵向尺寸(longitudinal dimension)与连接至该门的该线性引导件的至少一个的行进路径保持大体垂直。
附图说明
所以,上述简介的本发明的特征可参考对本发明更具体描述的实施例进一步理解和叙述,部分实施例示出于附图中。然而要指出的是,附图仅说明本发明的典型实施例,因此不应被视为其范围的限制,本发明亦适用于其它具有同等功效的实施例。
图1A是显示根据本发明实施例的负载锁定腔室的立体视图。
图1B显示图1A的负载锁定腔室的进一步细节。
图2A显示根据本发明一个实施例的水平致动器实例。
图2B显示根据本发明一个实施例的水平致动器的操作。
图2C显示根据本发明另一个实施例的水平致动器的操作。
图3显示根据本发明一个实施例的负载锁定腔室的操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造