[发明专利]铜合金材料、电气电子部件以及铜合金材料的制造方法

权利要求书

1.一种铜合金材料，其具有合计含有0.4～5.0质量％的Ni和Co中的1种或者2种、含有0.1～1.5质量％的Si、剩余部分由铜以及不可避免的杂质组成的合金组成，其特征在于：

在EBSD测量中的结晶取向分析中，从S取向{231}<346>的取向偏差角度落入30°以内的晶粒的面积率为60％以上。

2.如权利要求1所述的铜合金材料，其特征在于：

以由Ni、Co、Si组成的第1添加元素群中的任意2种以上元素构成的直径为50～1000nm的粒子，以104个/mm2～108个/mm2的密度存在。

3.一种铜合金材料，其具有合计含有0.4～5.0质量％的Ni和Co中的1种或者2种、含有0.1～1.5质量％的Si、合计含有0.005～1.0质量％的选自由B、P、Cr、Fe、Ti、Zr、Mn、Al以及Hf组成的第2添加元素群的至少1种元素、剩余部分由铜以及不可避免的杂质组成的合金组成，其特征在于：

在EBSD测量中的结晶取向分析中，从S取向{231}<346>的取向偏差角度落入30°以内的晶粒的面积率为60％以上。

4.如权利要求3所述的铜合金材料，其特征在于：

选自由以由Ni、Co、Si组成的第1添加元素群中的任意2种以上元素构成的直径为50～1000nm的粒子、将选自所述第1添加元素群的至少1种元素和选自所述第2添加元素群的至少1种元素包含在构成元素中的直径为50～1000nm的粒子、以及将选自所述第2添加元素群的至少2种以上元素包含在构成元素中的直径为50～1000nm的粒子组成的群的至少1种粒子，以合计104个/mm2～108个/mm2的密度存在。

5.一种铜合金材料，其具有合计含有0.4～5.0质量％的Ni和Co中的1种或者2种、含有0.1～1.5质量％的Si、合计含有0.005～2.0质量％的选自由Sn、Zn、Ag、Mg组成的第3添加元素群的至少1种元素、剩余部分由铜以及不可避免的杂质组成的合金组成，其特征在于：

在EBSD测量中的结晶取向分析中，从S取向{231}<346>的取向偏差角度落入30°以内的晶粒的面积率为60％以上。

6.如权利要求5所述的铜合金材料，其特征在于：

以由Ni、Co、Si组成的第1添加元素群中的任意2种以上元素构成的直径为50～1000nm的粒子，以104个/mm2～108个/mm2的密度存在。

7.一种铜合金材料，其具有合计含有0.4～5.0质量％的Ni和Co中的1种或者2种、含有0.1～1.5质量％的Si、合计含有0.005～1.0质量％的选自由B、P、Cr、Fe、Ti、Zr、Mn、Al以及Hf组成的第2添加元素群的至少1种元素、合计含有0.005～2.0质量％的选自由Sn、Zn、Ag、Mg组成的第3添加元素群的至少1种元素、剩余部分由铜以及不可避免的杂质组成的合金组成，其特征在于：

在EBSD测量中的结晶取向分析中，从S取向{231}<346>的取向偏差角度落入30°以内的晶粒的面积率为60％以上。

8.如权利要求7所述的铜合金材料，其特征在于：

选自由以由Ni、Co、Si组成的第1添加元素群中的任意2种以上元素构成的直径为50～1000nm的粒子、将选自所述第1添加元素群的至少1种元素和选自所述第2添加元素群的至少1种元素包含在构成元素中的直径为50～1000nm的粒子、以及将选自所述第2添加元素群的至少2种以上元素包含在构成元素中的直径为50～1000nm的粒子组成的群的至少1种粒子，以合计104个/mm2～108个/mm2的密度存在。

9.一种电气电子部件，其是对如权利要求1～8中任意一项所述的铜合金材料进行加工而形成的。

10.一种铜合金材料的制造方法，用于制造如权利要求1～8中任意一项所述的铜合金材料，其特征在于：

按照记载顺序实施下述各个步骤：铸造具有所述合金组成的铜合金来得到铸块的步骤[步骤1]、对所述铸块进行均质化热处理的步骤[步骤2]、对进行了均质化热处理的铸块进行热轧制的步骤[步骤3]、进行冷轧制的步骤[步骤6]、进行热处理的步骤[步骤7]、进行中间固溶化热处理的步骤[步骤8]、进行冷轧制的步骤[步骤9]、进行时效析出热处理的步骤[步骤10]、进行精冷轧制的步骤[步骤11]、以及进行调质退火的步骤[步骤12]，

这里，所述进行热轧制的步骤[步骤3]是以500℃以上且50％以上的加工率来进行的，所述进行热处理的步骤[步骤7]是以400～800℃且5秒～20小时的范围内进行的，且当将所述进行冷轧制的步骤[步骤9]中的加工率设为R1(％)、将所述进行精冷轧制的步骤[步骤11]中的加工率设为R2(％)时，使R1+R2的值落入5～65％的范围内。