[发明专利]具有自卷起性的压敏粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及具有自卷起性的压敏粘合片，其能够通过加热等从一个端部沿主收缩轴方向进行自动卷起从而形成筒状卷起体。具有自卷起性的压敏粘合片例如可用作再剥离用压敏粘合片，如在半导体硅片等的加工步骤中使用的晶片临时固定用压敏粘合片和晶片保护用压敏粘合片等。

背景技术

近年来，对于半导体用材料的薄型化和轻量化的要求进一步提高。关于半导体用硅片，产生使其减薄至100μm以下的厚度的必要性，但此类薄晶片非常脆并趋于破裂。因而，在晶片加工时，采用将晶片保持在临时固定用压敏粘合片上、将其进行预加工，并且随后剥离和收集晶片的方法。

此类临时固定用压敏粘合片通常由活性能量射线固化型压敏粘合剂层构成，并且例如用于以下方法中：将该片粘贴在晶片上，将临时固定的晶片进行加工例如研磨或切割等，随后将压敏粘合剂层通过采用能量射线照射而固化，并将具有降低的压敏粘合强度的压敏粘合片从晶片剥离。然而，具有通过采用能量射线照射而降低的压敏粘合强度的压敏粘合片通过大气压仍然紧密地粘合于晶片表面。因此，为了从晶片剥离压敏粘合片，需要进行例如压敏粘合片的剥离的操作，但是存在晶片边缘由于在此刻的应力而易于破裂或损坏的问题。此外，当晶片厚度在其研磨后降低时(例如，当它降低为约25μm时)，粘贴在晶片上的压敏粘合片的端部有时从晶片端部突出至其外侧，这引起以下关注：该突出部粘附至安装在晶片研磨面侧上的构件例如操作的底座面(working seat surface)和切割带而导致剥离困难。

日本专利3073239公开了在其层构造中包含活性能量射线固化型压敏粘合剂层和热收缩性膜的压敏粘合片。根据该压敏粘合片，由于热收缩性膜在用活性能量射线照射时收缩，可防止由于紫外线照射等产生的该片的拉伸和起皱。然而，压敏粘合片从晶片的剥离性仍不充分。

JP-A-2000-129227公开了半导体晶片的临时固定用压敏粘合片，其包括收缩性膜、刚性膜和活性能量射线固化型压敏粘合剂层。根据该压敏粘合片，当压敏粘合剂层的粘合强度通过用活性能量射线照射而减少和收缩性膜也通过必要的方法收缩时，压敏粘合片变形以减少晶片和压敏粘合剂层之间的接触面积，因此压敏粘合片可容易地从晶片剥离。然而，当本发明人研究采用选择任意的材料的类似片时，由于加热后的压敏粘合片不规则地变形，例如，由沿多个方向发生收缩性膜的收缩等导致的该片在晶片表面上折叠，发现了剥离困难和被粘物破坏会发生。通常，即使当作为单轴收缩性膜的该片为商购可得的片时，也认为副收缩(secondary contraction)(具有相对弱的收缩力的一次或两次以上的收缩)在生产时通过残余应力作用或归因于在生产过程中赋予压敏粘合片的应力和热应变等沿不同于主收缩轴方向的轴方向发生，因而这些收缩结合导致复合收缩。

在被粘物的面积小的情况下，通过如上所述的副收缩的作用引起的压敏粘合片的变形小，因此剥离时的问题趋于少。然而，随着被粘物变大，副收缩增加，最终在一些情况下抑制沿主收缩轴方向的收缩。特别地，在具有作为晶片广泛利用的尺寸的压敏粘合片的情况下，由于如上所述沿主收缩轴方向的收缩的抑制易于发生，可发生在剥离后部分压敏粘合片残留于晶片上这样的不完全剥离，或在收缩时通过不均匀应力的作用引起的被粘物被损坏或固化的压敏粘合剂从压敏粘合片脱落而污染晶片的问题。

此外，研磨至非常薄的晶片具有发生翘曲的问题。近年来，半导体晶片已生长至8英寸和12英寸的尺寸，此外，作为IC卡使用等中需要的薄型化的结果，在研磨后翘曲易于发生在半导体晶片上，并且消除翘曲变为大问题。特别地，在超薄芯片如IC卡和堆叠式集成电路(stacked integrated circuits)中，要求薄度例如最终晶片厚度为小于100μm，因此翘曲也增大。例如，在将8英寸晶片研磨至约50μm的情况下，尽管其依赖于临时固定用压敏粘合片的种类和晶片的种类，在显示大的翘曲的情况下，翘曲达到约5cm。存在固定在卡盘台(chuck table)上的晶片由于在此类超薄晶片上产生的翘曲而浮起且晶片边缘与磨石(grinding whetstone)接触而损害晶片的担心，在当晶片用吸附垫转移时在偏转晶片的情况下应力局部集中因而该晶片受到吸附冲击而损害的担心，以及还有由于晶片不能通过常规运输方法运输且不能在通常使用的专用贮存盒中贮存，阻碍晶片的运输的担心。另外，即使当其翘曲小时，研磨薄的晶片也具有低强度并容易由小冲击而碎裂。