[发明专利]发泡电线无效
申请号: | 200980142147.1 | 申请日: | 2009-10-29 |
公开(公告)号: | CN102197077A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 河野英树;罗格里奥·托切托;山本喜久;罗纳德·亨德肖特 | 申请(专利权)人: | 大金美国股份有限公司 |
主分类号: | C08K3/38 | 分类号: | C08K3/38 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发泡 电线 | ||
技术领域
本发明涉及发泡电线。
背景技术
随着近些年通信速度的提高,需要对更大量的信息进行更快的传输。在通信电缆中,对更快的传播速度和更小的传输损耗也存在日益增长的需求。例如,用于互联网应用的双绞线电缆的传输速度已经由100Mbit/s增大至1Gbit/s,目前是10Gbit/s,而且将在下一代中增大至40Gbit/s;因此,需要能够准确快速地传输大量信息的能力。
传播速度以V=Vc/(ε)1/2表示,传输损耗以α=K×{α1(导线损耗)+α2(介质损耗)}表示,介质损耗表示为α2=k2(明)1/2tan δ×f。为了增大传播速度并降低传输损耗,需要减小覆层部分的电容率ε和介电正切tanδ。实现该目的的一个有效方式是增大电缆的覆层部分的膨胀。因此,减小电容率ε和介电正切tanδ能够满足对使电缆具有较快的传播速度和较小的传输损耗的需求。
因为氟树脂具有优异的电特性和耐热性,具有不燃性,并且可极好地履行作为电线覆层材料的作用,因而其用于各种电线应用。主要应用包括隔层双绞线电缆、用于CATV的同轴电缆、用于HDMI的电缆、用于移动通信天线的同轴电缆、用于医疗应用的同轴电缆、安全用同轴电缆和用于宽带应用的同轴电缆。
当增大电缆的覆层部分的膨胀时,尤其是当制造膨胀百分率为40%以上的单层发泡电缆(即,电线)时,出现了各种问题。例如,由于绝缘层的外侧表面附近的脱气和消泡,无法得到稳定的外径。而且,由于导线(即,芯线)附近的消泡,绝缘层对导线的附着降低。这些问题均减少了电线外径的稳定性和电线的电容(即,静电电容),并劣化了电线用作通信电缆所必需的特性。SRL(结构回波损耗)是所述特性降低的一个实例。另外,膨胀层中气泡的异常生长导致气泡尺寸变大,这也会造成诸如阻抗变化等电特性的降低。
另外,一般而言,尽管从改善生产率的角度来看长期的生产稳定性是理想的,不过有时也会发生问题,例如在氟树脂的发泡成型期间异物在顶端表面或模具表面积聚(下文中,该现象有时称为积垢(plate-out))所导致的电缆外观缺陷等。因此,有必要经常拆卸并清洁设备,但这会降低生产率。
特别是,对于要求相对纤细的电线和相对薄的覆层的电缆,制造具有较高的膨胀百分率和优异电性能的电线很难还获得高的生产率。
发明内容
因此,本发明的一个目的是提供一种能够实现高传播速度和较小的传输损耗,并使得因脱气和消泡而产生的问题最小化的发泡电线。
本发明的另一个目的是提供一种在制造过程中在顶端表面或模具表面上不会发生积垢并且能够以长期稳定方式成型的发泡电线。
通过使用包括多个覆层的发泡电线并通过将氟树脂用于该覆层,基本上实现了前述目的,并且基本上解决了前述问题。
根据本发明的第一方面,本发明提供的发泡电线包括:
导线;和
包覆所述导线并由全氟树脂构成的多个覆层;
其中,
所述多个覆层中的至少一层是非膨胀层;
所述多个覆层中的至少一层是膨胀百分率为40%以上的膨胀层;而且
所述多个覆层中的至少一层包含MFR为1g/10分钟~50g/10分钟的全氟聚合物,并且
所述全氟聚合物具有
(1)0.09N以上的熔体张力,和/或
(2)基本上仅为-CF3的聚合物末端。
根据本发明第一方面的发泡电线实现了高传播速度和较小的传输损耗,并使得因脱气和消泡而产生的问题最小化。另外,根据第一方面的发泡电线具有优异的成型性质。
更具体而言,当所述全氟聚合物具有0.09N以上的熔体张力时,可以防止泡沫单元尺寸的异常生长,并减小绝缘层的厚度。
同时,当全氟聚合物的聚合物末端基本上仅为-CF3时,传播速度很高,传输损耗较小。
根据本发明第一方面的本发明第二方面的发泡电线的特征在于多个覆层的整体的膨胀百分率为40%以上。
根据本发明第二方面的发泡电线在使得因脱气和消泡而产生的问题最小化的同时实现了特别高的传播速度和特别低的传输损耗。
根据本发明第二方面的本发明第三方面的发泡电线的特征在于所述多个覆层的最外层是非膨胀层。
根据本发明第三方面的发泡电线具有优异的电容稳定性、优秀的外径稳定性和平滑的表面。
根据本发明第三方面的本发明第四方面的发泡电线的特征在于所述多个覆层的所述最外层的厚度为所述多个覆层的整体的厚度的2%~15%。
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