[发明专利]配体接枝官能化基材

权利要求书

1.一种制品，包括基材和从其表面伸出的接枝双胍配体基团。

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述双胍配体基团为下式中的一种或多种：

其中：

R²为亚芳基或亚烷基，且a至少为1。

3.根据权利要求1所述的制品，还包括在所述基材的表面上的接枝的季铵基团。

4.根据权利要求1所述的制品，其中所述基材为多孔基材。

5.根据权利要求4所述的制品，其中所述多孔基材选自多孔膜、多孔非织造网或多孔纤维。

6.根据权利要求1所述的制品，其中所述基材为热塑性聚合物。

7.一种制品，包括a)具有从基材的表面伸出的接枝的亲电官能团的经取代的基材与b)如下配体化合物的反应产物：

其中：

每个R⁴独立地为H、烷基或芳基，

每个R⁶独立地为亚烷基或亚芳基，

c可为0或1至500的整数，且

d为0或1，前提是当d为0时，c为1至500。

8.一种制品，包括具有间隙表面和外表面的多孔基础基材；和从所述多孔基础基材的表面伸出的接枝的配体基团，其中所述接枝的配体基团包含接枝的亲电官能团与如下配体化合物的反应产物：

其中：

每个R⁴独立地为H、烷基或芳基，

每个R⁶独立地为亚烷基或亚芳基，

c可为0或1至500的整数，且

d为0或1，前提是当d为0时，c为1至500。

9.根据权利要求8所述的制品，其中所述接枝的亲电官能团选自(i)环氧基团或开环的环氧连接基团、(ii)吖内酯基团或开环的吖内酯连接基团，或(iii)异氰酸基。

10.根据权利要求8所述的制品，还包括接枝的离子基团或亲水性基团。

11.根据权利要求10所述的制品，其中所述接枝的离子基团为接枝的季铵基团。

12.根据权利要求8所述的制品，其中所述多孔基础基材为微孔的。

13.根据权利要求8所述的制品，其中所述制品还包括接枝的亲水性基团。

14.根据权利要求8所述的制品，其中所述多孔基础基材包括多孔膜、多孔非织造网或多孔纤维。

15.根据权利要求8所述的制品，其中所述接枝物质包括(a)包含环氧基团、异氰酸基或吖内酯基团的第一接枝的亲电官能团与(b)如下配体化合物的反应产物：

其中：

每个R⁴独立地为H、烷基或芳基，

每个R⁶独立地为亚烷基或亚芳基，

c可为0或1至500的整数，且

d为0或1，前提是当d为0时，c为1至500。

16.一种制备配体官能基材的方法，包括：

1)提供热塑性聚合物基材；

2)将官能团接枝至所述基材的表面以制备具有从其表面伸出的接枝的亲电官能团的基材；和

3)使所述接枝的亲电官能团与如下配体化合物反应：

其中：

每个R⁴独立地为H、烷基或芳基，

每个R⁶独立地为亚烷基或亚芳基，

c可为0或1至500的整数，且

d为0或1，前提是当d为0时，c为1至500，

从而制得具有从所述基材的表面伸出的接枝配体基团的基材。