[发明专利]流体控制器

权利要求书

1.一种流体控制器，具有主体和执行器，所述主体具有设有流体通路的块部及从其顶面延伸的筒部，所述执行器用于开闭主体内的流体通路，其特征在于，

在主体的块部顶面上，覆盖有上部罩，该上部罩形成用于在与主体的筒部外周面之间保持热介质的上部热介质空间；在主体的块部底面上，覆盖有下部罩，下部罩形成用于在与主体的块部底面之间保持热介质的下部热介质空间，在主体的块部的内部，避开流体通路地形成有使上部热介质空间和下部热介质空间连通的至少一条热介质通路。

2.如权利要求1所述的流体控制器，其特征在于，在所述上部罩及所述下部罩中的某一方上，设有用于将热介质导入内部的热介质导入接头，在另一方上，设有用于将热介质从内部排出的热介质排出接头。

3.如权利要求1所述的流体控制器，其特征在于，主体的筒部具有与块部的顶面相连的圆筒状小直径部和与其上方相连的圆筒状大直径部，大直径部的外径比块部的顶面的直径小上部罩的厚度的量，小直径部的外径比大直径部的外径小，由此，在小直径部的外周面与上部罩的内周面之间，确保上部热介质空间。

4.如权利要求3所述的流体控制器，其特征在于，上部罩的内径与主体的筒部的大直径部的外径相等，上部热介质空间的下表面被块部顶面限定，上部热介质空间的上表面被筒部的大直径部的下表面限定，上部罩的上表面与筒部的大直径部的上表面齐平。

5.如权利要求1所述的流体控制器，其特征在于，在下部罩的顶面上形成有凹部，通过凹部的周面及底面和主体的块部的底面，形成下部热介质空间。

6.如权利要求1所述的流体控制器，其特征在于，多条热介质通路沿着包围主体的筒部的小直径部的节圆以上下贯通块部的方式设置，热介质通路的上端与小直径部的外周面和上部罩的内周面之间的空间即上部热介质空间相通，热介质通路的下端与下部罩的凹部的开口即下部热介质空间相通。