[发明专利]用于增加金属和金属合金表面耐腐蚀性的后处理组合物

权利要求书

1.一种为金属或金属合金电镀的被加工件提供耐久防腐的水性后处理组合物，包含

至少一种式I代表的聚硅氧烷甜菜碱化合物：

其中n的范围为0至200并且m的范围为1至50。

2.根据权利要求1的水性后处理组合物，其中n的范围为2至100。

3.根据前述权利要求任一项的水性后处理组合物，其中n的范围为5至50。

4.根据前述权利要求任一项的水性后处理组合物，其中m的范围为1至25。

5.根据前述权利要求任一项的水性后处理组合物，其中m的范围为2至10。

6.根据前述权利要求任一项的水性后处理组合物，其中所述至少一种式I代表的聚硅氧烷甜菜碱化合物以0.05至50g/l的量使用。

7.根据前述权利要求任一项的用于处理金属或金属合金表面的水性后处理组合物，进一步包含至少一种式II.至VII.代表的磷化合物或其盐：

其中R1、R2和R3可以是相同或不同的，并独立地选自H或抗衡离子NH₄⁺、Li⁺、Na⁺、K⁺，取代或未取代、直链或支链的C₁-C₂₀烷基，直链或支链、取代或未取代的C₁-C₆烷芳基和取代或未取代的芳基，并且其中n为范围1至15的整数。

8.根据权利要求7的用于处理金属表面的水性溶液，其中所述至少一种代表的磷化合物或其盐选自具有下式的化合物

其中磷化合物III.的R1选自正丙基、异丙基、正己基、异己基、正庚基、异庚基、正辛基、异辛基、正壬基、异壬基、正癸基、异癸基、正十一烷基、异癸基、正十二烷基、异十二烷基，并且R2和R3为H。

9.根据权利要求7和8的水性后处理组合物，其中所述至少一种磷化合物以0.02至10g/l的量使用。

10.一种增加具有金属或金属合金表面的基片的耐腐蚀性的方法，所述方法通过将所述表面与根据前述权利要求任一项的水性后处理组合物接触。

11.一种基片，具有用根据权利要求1-9任一项的水性后处理组合物处理过的金属或金属合金表面。

12.根据权利要求11的基片，所述基片具有至少一选自金、金合金、镍、镍磷合金、镍硼合金、镍钯合金、三元镍合金、钯、锡、锡合金、铜、铜合金、锡、锡合金、银、银合金、铬和铬合金的层。

13.根据权利要求11和12的基片，其中所述基片为金或金合金电镀的半成品如金或金合金板或金或金合金丝或引线框、连接器或印刷电路板。