[发明专利]包含热塑性聚氨酯的基于环氧化物的结构泡沫

权利要求书

1.可热膨胀的和可热固化的配混物，其包含

a)至少一种环氧预聚物，

b)用于所述预聚物的至少一种可热活化的固化剂，

c)至少一种发泡剂，

d)至少一种热塑性的非反应性聚氨酯，其选自含有聚酯链的聚氨酯。

2.如权利要求1所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中所述热塑性聚氨酯d)在22℃是固体，并且其玻璃化温度低于-20℃，优选地低于-30℃。

3.如权利要求1和2中的一项所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中所述热塑性聚氨酯d)在22℃是固体，并且按照Kofler方法测得其熔程或软化范围起始于高于100℃，优选地高于115℃。

4.如权利要求1-3中的任一项所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中所述热塑性聚氨酯d)在22℃是固体，并且作为纯物质其断裂伸长率为至少300％，优选地为至少400％。

5.如权利要求1-4中的任一项所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中所述热塑性聚氨酯d)的数均分子量为50,000g/mol-120,000g/mol。

6.如权利要求1-5中的任一项所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中所述聚氨酯d)包含聚己内酯聚酯链。

7.如权利要求1-6中的任一项所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中至少一种环氧预聚物a)在22℃是液体。

8.如权利要求1-7中的任一项所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中它还包含：e)至少一种嵌段共聚物。

9.如权利要求8所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中所述嵌段共聚物e)选自包含玻璃化温度低于15℃的第一聚合物嵌段和玻璃化温度高于25℃的第二聚合物嵌段的共聚物。

10.如权利要求1-9中的任一项所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中还包含：f)橡胶颗粒。

11.如权利要求10所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中所述橡胶颗粒具有核壳结构。

12.如权利要求1-9中的任一项所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其中还包含：g)包含由有机聚合物形成的壳的无机颗粒。

13.如权利要求1-12之一所述的可热膨胀和可热固化的配混物，其包含以下数量范围的各成分，以占整个所述配混物的重量％表示：

a)环氧预聚物：10％-65％，优选20％-60％，

b)用于所述预聚物的可热活化的固化剂：1％-10％，优选2％-8％，

c)发泡剂：0.5％-10％，优选1％-5％，

d)热塑性非反应性的聚氨酯：1％-50％，优选5％-35％，

e)嵌段共聚物：0％-50％，优选5％-30％，

f)橡胶颗粒：0％-40％，优选至少5％且至多25％，

g)包含由有机聚合物形成的壳的无机颗粒：0％-40％，优选至少5％且至多25％，

h)填充剂：0％-50％，优选至少5％且至多30％。

14.如权利要求1-13之一所述的可热膨胀的和可热固化的配混物用来硬化或强化部件的用途。

15.挤塑或注塑成型部件，其由如权利要求1-13之一所述的可热膨胀的和可热固化的配混物制成。