[发明专利]利用多种群变换产生电路图案

权利要求书

1.一种用于生产电路的方法，包括：

提供具有特征的第一图案的基板；

限定包括互连电路元件的网的第二图案；

指定用于不同的各电路元件的不同的相应变换规则；

通过施加相应的变换规则到所述电路元件而修改所述第二图案，以使所述电路元件与所述第一图案中的特征对齐；以及

施加修改的第二图案到所述基板。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一图案中的所述特征包括在所述基板中的孔，并且其中所述第二图案中的所述电路元件包括孔焊盘，并且其中修改所述第二图案包括偏移所述孔焊盘而与所述孔对齐。

3.如权利要求2所述的方法，其中，在所述第二图案中的所述电路元件包括接触焊盘，该接触焊盘具有各自的预定位置，其中修改所述第二图案包括锚定所述接触焊盘在各自的预定位置，同时所述孔焊盘相对于所述接触焊盘偏移。

4.如权利要求3所述的方法，其中，在所述第二图案中的所述电路元件包括在所述孔焊盘和所述接触焊盘之间延伸的连接元件，并且其中修改所述第二图案包括响应地施加几何变换到所述连接元件，以相对于接触焊盘偏移所述孔焊盘，以为了保持所述孔焊盘和所述接触焊盘之间的连通性。

5.如权利要求3所述的方法，其中，所述接触焊盘的各自的位置由在施加修改的第二图案后施加到基板的焊接掩膜限定。

6.如权利要求1所述的方法，其中，修改所述第二图案包括施加几何变换到所述第二图案中的连接元件以为了保持在修改的第二图案中网的连通性。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述几何变换包括调节所述连接元件的一个或者多个的角倾斜和长度。

8.如权利要求6所述的方法，其中，施加几何变换包括施加形态扩展和侵蚀以为了修改所述连接元件。

9.如权利要求1所述的方法，其中，施加修改的第二图案包括通过根据修改的第二图案直接写而在基板上产生导体。

10.如权利要求9所述的方法，其中，修改第二图案包括产生图，该图在将第二图案写入到基板上时由直接构图子系统所使用。

11.如权利要求1所述的方法，其中，所述元件属于不同的元件类型并且其中指定不同的相应变换规则包括对不同类型的元件指定特定类型的变换规则。

12.一种用于生产电路的设备，包括：

处理器，其耦合以接收关于基板上具有的特征的第一图案的数据，以及接收包括互连电路元件的网的第二图案的定义以及用于不同的各个电路元件的不同的相应变换规则的说明，并且所述处理器配置为通过施加相应变换规则到电路元件以将所述电路元件与所述第一图案中的特征对齐而修改第二图案；以及

构图子系统，其配置为施加修改的第二图案到所述基板。

13.如权利要求12所述的设备，其中，在所述第一图案中的特征包括在基板中的孔，并且其中在所述第二图案中的电路元件包括孔焊盘，并且其中所述处理器配置为修改第二图案，以偏移所述孔焊盘为与所述孔对齐。

14.如权利要求13所述的设备，其中，在所述第二图案中的电路元件包括具有各自的预定位置的接触焊盘，并且其中所述处理器配置为锚定接触焊盘在各自的预定位置，同时所述孔焊盘相对于所述接触焊盘偏移。

15.如权利要求14所述的设备，其中，在所述第二图案中的电路元件包括在所述孔焊盘和所述接触焊盘之间延伸的连接元件，并且其中所述处理器配置为响应地施加几何变换到所述连接元件以相对于所述接触焊盘偏移所述孔焊盘，以为了保持所述孔焊盘和所述接触焊盘之间的连通性。

16.如权利要求14所述的设备，其中，所述接触焊盘的各自的位置由在施加修改的第二图案之后施加到所述基板的焊接掩膜限定。

17.如权利要求12所述的设备，其中，所述处理器配置为施加几何变换到第二图案中的连接元件以为了保持修改的第二图案中的网的连通性。

18.如权利要求17所述的设备，其中，所述几何变换包括调节所述连接元件的一个或者多个的角倾斜和长度。

19.如权利要求17所述的设备，其中，所述处理器配置为施加形态扩展和侵蚀以修改所述连接元件。