[发明专利]抑制电磁干扰的混合片材

权利要求书

1.一种抑制电磁干扰的混合片材，其包含：

电磁波屏蔽层，所述电磁波屏蔽层含有导电材料；和

电磁波吸收层，所述电磁波吸收层含有铁素体粒子，并层压在所述电磁波屏蔽层的一侧上。

2.根据权利要求1所述的抑制电磁干扰的混合片材，其中所述铁素体粒子为板状或针状，并且其厚度在2μm至10μm的范围内(相对于纵向的垂直剖面的长度)，和纵向长度在30μm至100μm的范围内。

3.根据权利要求2所述的抑制电磁干扰的混合片材，其中所述板状或针状铁素体粒子的磁导率在30至400的范围内。

4.根据权利要求2所述的抑制电磁干扰的混合片材，其中所述铁素体粒子通过以下步骤制备：

将氧化铁与金属氧化物混合，以用于形成铁素体；

将所述混合物进行第一烧结，以获得第一烧结材料；

将所述第一烧结材料进行第一机械研磨，研磨成铁素体细粉；

通过将所述铁素体细粉分散在如下溶液中来制备分散体溶液，所述溶液通过在溶剂中溶解粘结剂树脂来制备；

将所述分散体溶液涂布在防粘膜表面上并进行干燥，以形成涂层，然后将所述涂层从所述防粘膜表面剥离；

将所述剥离的涂层进行第二烧结，以获得第二烧结材料；以及

将所述第二烧结材料进行第二机械研磨。

5.根据权利要求4所述的抑制电磁干扰的混合片材，其中用于形成所述铁素体的所述金属氧化物选自氧化镍、氧化猛、氧化锌以及它们的混合物。

6.根据权利要求1所述的抑制电磁干扰的混合片材，其中所述铁素体粒子选自Ni-Zn基铁素体、Mn-Zn基铁素体、Mg-Zn基铁素体和Ni-Mn-Zn基铁素体。

7.根据权利要求1所述的抑制电磁干扰的混合片材，其中所述导电材料选自Al、Cu、Ni、Ag、Au、非晶态金属合金、Ni-Fe合金、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Si合金和Fe-Co合金。

8.根据权利要求1所述的抑制电磁干扰的混合片材，其包含第一绝缘层，所述第一绝缘层介于所述电磁波屏蔽层与所述电磁波吸收层之间。

9.根据权利要求1或权利要求8所述的抑制电磁干扰的混合片材，其包含第二绝缘层，所述第二绝缘层层压在所述电磁波屏蔽层和所述电磁波吸收层中的至少一个的表面上。

10.根据权利要求1或权利要求8所述的抑制电磁干扰的混合片材，其包含粘合剂层，所述粘合剂层层压在所述电磁波屏蔽层和所述电磁波吸收层中的至少一个的表面上。

11.根据权利要求10所述的抑制电磁干扰的混合片材，其中层压在所述电磁波屏蔽层的表面上的所述粘合剂层为导电粘合剂层。

12.根据权利要求9所述的抑制电磁干扰的混合片材，其包含粘合剂层，所述粘合剂层层压在所述第二绝缘层上。

13.一种制造抑制电磁干扰的混合片材的方法，所述方法包括以下步骤：

(i)通过在防粘膜上沉积或电镀导电材料形成电磁波屏蔽层；

(ii)在聚合物溶液中加入并混合铁素体粒子，所述聚合物溶液通过将粘结剂树脂溶解在溶剂中制备；以及

(iii)将步骤(ii)的所述粘合剂树脂与所述铁素体粒子的混合物涂布在步骤(i)的所述电磁波屏蔽层上，并且进行干燥过程。

14.一种电缆，所述电缆包含根据权利要求1所述的抑制电磁干扰的混合片材，所述片材覆盖所述电缆的内部或外部。