[发明专利]通过多激光束照射将在基板上形成的半导体膜划分成多个区域的方法

权利要求书

1. 一种通过多激光束照射将在基板上形成的半导体膜划分成多个区域的方法，所述多激光束照射使用影响所述膜的基本上相同的区的至少两个激光束处理的序列，其特征在于，除了最终激光束处理，至少两个激光束处理的所述序列的处理被用于调整将被移除的经处理的膜区，并且在于应用所述最终激光束处理以实际上移除材料从而形成凹槽。

2. 根据权利要求1的方法，其特征在于除了所述最终激光束处理，通过所述至少两个激光束处理的所述序列的、以前的处理，基本上无任何物质将经由烧蚀/蒸发而被移除。

3. 根据权利要求1或者2的方法，其特征在于，在0.01ms到1000ms、优选地0.1ms到100ms的时间窗口内，在第一激光束处理后进行第二、第三激光束处理等等。

4. 根据权利要求1到3之一的方法，其特征在于，利用连续波激光器产生第一调整激光束并且在于利用脉冲激光器产生第二激光束。

5. 根据权利要求1到4之一的方法，其特征在于，所述基板在用于支撑所述基板的桌状装置上在一个方向上移动。

6. 根据权利要求1到5之一的方法，其特征在于，被安装在载架上的第一调整激光器被用于执行调整步骤并且被安装在所述载架上并且在沿着所述载架的移动方向定向的线中从所述第一调整激光器隔开地布置的第二激光器被用于执行移除步骤。

7. 根据权利要求6的方法，其特征在于，通过使用在所述载架上安设的、与所述第一调整激光器和所述第二激光器成所述线的另一个调整激光器实现了激光器装置的双向功能性。

8. 根据权利要求5和6或者权利要求5和7的方法，其特征在于，通过沿着所述一个方向在所述桌状装置上移动所述基板并且通过沿着与所述一个方向交叉地定向的所述移动方向移动带有激光器装置的所述载架，所述基板的任何区域得以处理。

9. 根据权利要求6到8之一的方法，其特征在于，所述凹槽被形成为平行于所述移动方向和所述线。

10. 根据权利要求1到9之一的方法，其特征在于，激光束被从透光的所述基板的另一主表面照射通过所述基板到相应的所述膜的所述相同的区，因此将所述膜划分/分段成所述多个区域。

11. 根据权利要求1到10之一的方法，其特征在于，在所述膜中形成所述凹槽，其中所述载架沿着所述移动方向移动在任一方向上移动并且所述第二激光器和所述第一调整激光器和所述另一个调整激光器之一——当在所述载架的移动方向上看时其在所述第二激光器前面——正在运行，从而将在此处形成所述凹槽的、在所述膜的所述相同的区上的任何点首先用或者所述第一调整激光器或者所述另一个调整激光器处理并且随后用所述第二激光器处理。

12. 一种用于通过多激光束照射将在基板上形成的半导体膜划分成多个区域的装置，所述多激光束照射使用影响所述膜的基本上相同的区的至少两个激光束处理的序列，其特征在于，所述装置包括用于除了最终激光束处理的、至少两个激光束处理的所述序列的处理的第一调整激光器并且在于所述装置包括用于所述最终激光束处理的第二激光器。

13. 根据权利要求12的装置，其特征在于，所述基板能够在用于支撑所述基板的桌状装置上在一个方向上移动。

14. 根据权利要求12或者13的装置，其特征在于，容纳多个激光器的载架至少包括所述第一调整激光器和隔开的但是与第一调整激光器的移动方向成一条线布置的所述第二激光器。

15. 根据权利要求14的装置，其特征在于，所述载架能够包括与所述第一调整激光器和所述第二激光器成所述线布置的另一个调整激光器从而允许所述激光器装置的双向功能性。

16. 根据权利要求12到15之一的装置，其特征在于，所述第一调整激光器是连续波激光器并且在于所述第二激光器是脉冲激光器。

17. 根据权利要求15的装置，其特征在于，所述第一调整激光器和所述另一个调整激光器是相同的并且在于所述第一调整激光器和所述另一个调整激光器在所述第二激光器的相同距离处但是在相反的方向上定位。

18. 根据权利要求13和14的装置，其特征在于，通过沿着所述一个方向在所述桌状装置上移动所述基板并且通过沿着与所述一个方向交叉地定向的所述移动方向移动带有激光器装置的所述载架，所述基板的任何区域均能够得以处理。