[发明专利]电子束固化的非官能化有机硅压敏粘合剂

权利要求书

1.一种制备交联有机硅压敏粘合剂的方法，其包括：将含有非官能化聚硅氧烷材料的组合物施加到基材上；和通过使所述组合物暴露于电子束照射使所述非官能化聚硅氧烷交联。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述非官能化聚硅氧烷材料是在25℃下具有大于1,000,000mPa·sec动态粘度的胶质。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中施加包括热熔体涂布。

4.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述组合物包含多种非官能化聚硅氧烷胶质。

5.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述组合物包含在25℃下具有小于600,000mPa·sec动态粘度的非官能化聚硅氧烷流体。

6.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述非官能化聚硅氧烷材料中的至少一种包含氟。

7.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述非官能化聚硅氧烷材料中的至少一种是聚(二甲基硅氧烷)。

8.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述非官能化聚硅氧烷材料中的至少一种是芳族硅氧烷。

9.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述组合物基本上不含催化剂和引发剂。

10.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述组合物还包含MQ树脂增粘剂。

11.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述组合物包含小于10重量％的官能化有机硅。

12.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述组合物还包含玻璃珠和聚合物型微球体中的至少一种。

13.一种有机硅压敏粘合剂，其根据前述任一项权利要求制得。

14.一种有机硅压敏粘合剂，其包含电子束交联的组合物，其中所述组合物包含至少一种交联的非官能化聚硅氧烷材料。

15.根据权利要求13所述的有机硅压敏粘合剂，其中所述组合物基本上不含催化剂和引发剂。

16.根据权利要求13和14中任一项所述的有机硅压敏粘合剂，其还包括玻璃珠和聚合物型微球体中的至少一种。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的有机硅压敏粘合剂，其中根据玻璃润湿工序测量，所述粘合剂具有不大于10秒的对玻璃的润湿时间。

18.一种粘合剂制品，其包括粘合至基材的第一主表面的第一粘合剂，其中所述第一粘合剂包括根据权利要求12至17中任一项所述的有机硅压敏粘合剂。

19.根据权利要求18所述的粘合剂制品，其中所述基材包括泡沫。

20.根据权利要求18所述的粘合剂制品，其中所述基材和所述粘合剂是光学透明的。