[发明专利]具有由芳香族聚酯和/或全芳香性聚酯制成的反射件的功率LED器件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2008年10月30日提交的美国临时申请号61/106,177和2008年12月24日提交的美国临时申请号61/140,647的优先权的权益，出于所有的目的这些申请的全部内容通过引用结合在此。

发明背景

发明领域

用于功率LED(PLED)器件的反射件是由包括一种芳香族聚酯和/或一种全芳香性聚酯的组合物制成的。功率LED器件包括用于发射光和/或辐射的功率LED以及一个反射件，该反射件是由包括一种芳香族聚酯和/或一种全芳香性聚酯的组合物制成。本发明还包括包含功率LED器件(包括照明器件以及光电器件)的物品。一种功率LED器件用于在高结区温度下工作或使用高的回流温度来制成。

相关技术说明

发光二极管(即，LED)是一种微电子结构，它包含一种材料，这种材料在用电能驱动时发射光，例如，一个p-n结半导体当在正方向有偏压时发射出不相干的光辐射。LED器件是多个部件的组件，这些部件形成了用于发射辐射(如，光)的器件。除了用于对LED进行驱动、将LED定位、并且将LED安装在终端使用装置上所必需的其他部件之外，LED器件还包含一个或多个LED。典型地，LED器件包括一个框架、一个LED、连接至该LED上的多条引线、以及一个组件封装件。

这种LED器件常规地包括与LED处于热接触的散热件。该散热件用来吸收和消散在LED器件工作过程中所产生的热。在LED应用中所使用的散热件采取了多种形式并且典型地是由具有良好的热传导性以及可任选地不良的电传导性的材料制成。在一些LED器件中，散热件起到将LED连接至电源上的阴极或阳极引线的作用。

通常用一种粘合剂材料将LED保持在该散热件的顶部和/或反射件的底部的位置上。通过一种或多种不同的粘合剂或封装材料可以将LED封装和/或粘合在散热件上或LED器件的任何其他部件上。

反射件可以被包括在LED器件中以便将由LED发射的光聚焦、变色和/或校准。LED反射件典型地是模制在一个框架上，该框架随后连接至芯片形式的LED上。该反射件与散热件可以是一体的，例如反射件和散热件可以形成一个单一的模制部件。

与常规LED器件相比，功率LED(PLED)器件是发射大得多的量的光的器件，诸如俯视、侧视LED器件。与常规LED器件相比，功率LED器件产生实质性的更大量的热和光并且因此与常规LED器件相比被暴露在大得多的应力中。功率LED典型地是以从150mA至超过1,000mA来驱动的，而常规的LED是以小于150mA，有可能低至1mA或者更小来驱动的。在功率LED工作过程中遇到的应力的实质性增加导致了加速的和更显著的降解效应，如反射件和或组件壳体的变色以及物理性的退化。

用于制造常规LED器件的部件的材料常常包括热塑性聚合物。热塑性材料总体上是电绝缘的并且因此可以用于制造某些LED器件的某些部件。通过包括某些添加剂可以对某些热塑性材料赋予电传导特性，和/或(在某些特种热塑性塑料的情况下)基础性热塑性塑料本身可以具有电传导特性。使用热塑性绝缘体是有利的，因为它们可以快速地并且有效率地大量生产。然而，常规的热塑性材料受害于热和辐射敏感性。再者，许多热塑性材料本质上是变色的(例如，它们表现出黄色特征)并且因此可能影响反射光的颜色。

承受热应力和/或暴露于强辐射的热塑性材料不仅受害于变色而且还受害于丢失所希望的物理特性(如，弹性)并且因此可能变脆。当暴露于高热和/或暴露于辐射(如，强光)时，热塑性材料的聚合物主链可能会降解，从而导致原始热塑性材料的弹性特性的大幅降低。所造成的脆性材料可能易于断裂和/或粘结。

此外，LED器件在工作过程中并且在制造过程中经受高热和辐射应力，这种制造包括暴露于高热的几个周期。LED器件典型地是在一种方法中制造的，该方法包括首先将LED器件的一个或多个特征模制在一个框架上。可以通过常规模制技术(如，注塑模制和/或压缩模制，等等)来进行该模制。在这种模制过程中，用于制成这些特征(例如反射件)的材料经受高温，即，高于该材料的玻璃化转变温度或熔化温度的温度。