[发明专利]碳化硅单晶的制造方法有效
申请号: | 200980143619.5 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN102203330A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 龟井一人;楠一彦;矢代将齐;八内昭博;下崎新二 | 申请(专利权)人: | 住友金属工业株式会社 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B19/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳化硅 制造 方法 | ||
1.一种SiC单晶的制造方法,其特征在于,该SiC单晶的制造方法在由Si合金的熔体形成的溶剂中溶解C而成的SiC溶液中浸渍晶种,并使至少晶种附近的溶液通过过冷而处于过饱和状态,从而使SiC单晶在晶种上生长,
所述Si合金是具有如下组成的合金:
以SixCryTiz表示,且分别为原子%的x、y和z满足
(1)0.50<x<0.68、0.08<y<0.35以及0.08<z<0.35、或
(2)0.40<x≤0.50、0.15<y<0.40以及0.15<z<0.35。
2.根据权利要求1所述的SiC单晶的制造方法,其中,x、y和z满足0.53<x<0.65、0.1<y<0.3以及0.1<z<0.3。
3.根据权利要求1或2所述的SiC单晶的制造方法,其中,所述SiC溶液保持在大气压的惰性气体气氛下。
4.一种带SiC外延膜的晶片,其在晶种基板上具有通过权利要求1或2所述的方法制造的SiC单晶薄膜。
5.根据权利要求4所述的带SiC外延膜的晶片,其中,所述SiC单晶薄膜的载流子密度为5×1017/cm3以下。
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