[发明专利]印刷电路板用插接连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于固定到印刷电路板的印刷电路板用多插接连接器，其具有安装部并具有至少两个接触部分，各接触部分均具有通过插接至插接连接器的互补配合部而用于连接的插入部，在安装部中形成有各接触部分用的开口，并且各接触部分通过各自的插入部穿过对应的开口而被机械地固定至安装部，各接触部分在与印刷电路板相邻的侧部具有至少一个用于与印刷电路板上的导体形成电接触的接触构件。本发明还涉及一种印刷电路板，该印刷电路板具有电子电路并且具有印刷电路板用多插接连接器，该多插接连接器配置在印刷电路板上并被电连接到该电子电路。

背景技术

由D E 43 12 091A1已知一种具有槽形开口的印刷电路板用插接连接器，因此能够使载有导体的印刷电路板的平坦的平面区域被插入到该开口中。从印刷电路板的印刷电路引出的多个平行的导体沿着载有导体的该区域延伸。

由D E 197 20 678C1已知一种用于安装在印刷电路板上的固定位置的RF同轴插接连接部。该RF同轴插接连接部的金属外壳上配置有金属插入部及多个焊针，该金属插入部可以呈同轴插头或同轴插座的形式。当该外壳通过其下侧向下装配到印刷电路板上时，焊针接合到印刷电路板上的与它们关联的电连接部中，这些电连接部采用接触安装孔(contact-making mounting hole)的形式，焊针被焊接到这些接触安装孔中。为了能够使多个上述的RF同轴插接连接部组合成一个组件，由DE 198 05 944C1已知一种具有多个收容口的连接带。成角度的同轴插接连接器通过它们的插入部分别插入到相应的收容口中，并通过该连接带保持安装。该RF插接连接器通常首先插入于该连接带中，而后将该连接带将向下装配在印刷电路板上，因此使所有的RF插接连接器的焊针接合到印刷电路板中的对应安装孔中，并使所有RF插接连接器上的焊接面被配置成对着印刷电路板上的对应焊垫。然而，在此情形下会出现下述问题：安装于连接带中的多个RF插接连接器的焊针必须被排列在如下的精确的位置：使得当向下装配连接带时，这些焊针能够同时接合到它们对应的安装孔中。在安装于连接带中的多个RF插接连接器的焊接面上，会出现另外的问题，即，这些焊针不仅需要被配置在精确的位置，还要尽可能精确地位于印刷电路板的平面内。这使得将RF插接连接器装配到连接带的过程既费时又加大了成本。

发明内容

本发明的目的在于简化上述类型的印刷电路板用多插接连接器以及简化上述类型的印刷电路板的装配工艺，同时改进它们的电特性。

本发明的目的通过具有下述特征的上述类型的印刷电路板用多插接连接器以及通过具有这种印刷电路板用多插接连接器的上述类型的印刷电路板得以实现。

在上述类型的印刷电路板用多插接连接器中，依照本发明将安装部设置为具有至少一个第一接触装置，所述第一接触装置被配置和形成为使得所述第一接触装置与接触部分的至少一个接触构件形成电接触，安装部还具有至少一个第二接触装置，该第二接触装置被电连接到至少一个第一接触装置，并且该第二接触装置被设计成与印刷电路板上的导体形成电接触。

这样的优点在于，使接触部分与印刷电路板形成电性机械接触的功能从接触部分的接触构件中脱离，从而使得插接功能与形成电接触从功能上彼此分开。这样，对电连接到印刷电路板的接触部分的精确定位的要求被转移到安装部，在安装部处比在接触部分的接触构件处更容易满足上述要求。换句话说，安装部使得接触部分的接触构件与印刷电路板上的导体之间形成电接触，这意味着将不再需要在接触部分的所述接触构件与印刷电路板上的导体之间直接形成电接触。由于使一个接触元件或多个接触元件形成电接触的功能被安装部接管，因此接触部分的接触构件也不再需要精确定位。

安装部的第二接触装置被有效地配置和形成为使得所述第二接触装置与印刷电路板上的导体形成电接触，印刷电路板上的导体将被电连接到接触部分的与第一接触装置电连接的接触构件，第一接触装置被电连接到所述第二接触装置。

在优选实施方式中，该接触部分呈具有外部导体和中心导体的RF插接连接器的形式，接触部分的至少一个接触构件呈外部导体接触部的形式且接触部分的至少另一个接触构件呈中心导体接触部的形式。在这样的情况下，安装部的第一接触装置优选地电连接到接触部分的所有外部导体接触部，并且电连接到第一接触装置的第二接触装置被设计成与印刷电路板上的外部导体、即接地导体形成电接触。