[发明专利]包括安装有声致动器的基板的电子设备和相关方法以及移动无线电话

权利要求书

1.一种电子设备，该电子设备包括：

基板；

安装在所述基板的表面上的声致动器，其中，所述声致动器被配置为响应于施加至所述声致动器的电信号而沿相对于所述基板的所述表面平行的方向产生位移；

限定声学容积的扬声器箱，其中，所述扬声器箱包括扬声器箱壁，所述扬声器箱壁具有靠近所述声致动器、贯穿所述扬声器箱壁的扬声器箱开口；以及

靠近所述声致动器、横跨所述扬声器箱开口的扬声器膜片，其中，所述扬声器膜片机械耦合至所述声致动器，使得所述扬声器膜片被配置为响应于通过所述声致动器产生的位移而挠曲。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述基板包括印刷电路板，所述印刷电路板具有以机械方式安装在所述印刷电路板上并且电耦合至所述印刷电路板的至少一个集成电路电子器件。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述扬声器箱壁是第一扬声器箱壁，所述电子设备还包括：

无线发送器和/或接收器，所述无线发送器和/或接收器被配置为向远程电子设备发送无线通信和/或从远程电子设备接收无线通信；

电耦合至所述无线发送器和/或接收器的控制器，其中，所述控制器被配置为处理向所述远程电子设备发送的所述通信和/或从所述远程电子设备接收的所述通信；以及

电耦合至所述无线发送器和/或接收器的天线，其中，所述天线沿与所述第一扬声器箱壁隔开的第二扬声器箱壁延伸，使得所述声学容积限定在所述第一扬声器箱壁与所述第二扬声器箱壁之间，并且使得所述声学容积处于所述天线的部分与所述声致动器之间。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述无线发送器和/或接收器包括无线收发器，所述无线收发器被配置为发送和接收无线电话通信，所述电子设备还包括：

外壳，所述外壳限定第一端部和第二端部，并且包围所述基板、所述声致动器、所述扬声器箱、所述扬声器膜片、所述无线收发器以及所述天线，其中，所述扬声器箱和所述天线靠近所述外壳的所述第一端部；

话筒，所述话筒靠近所述外壳的所述第一端部，并且电耦合至所述控制器，其中，所述话筒被配置为将声音转换成要通过所述控制器处理并且通过所述收发器发送的电信号，并且其中，所述话筒声耦合至贯穿所述外壳的第一开口；以及

扬声器，所述扬声器靠近所述外壳的所述第二端部，并且电耦合至所述控制器，其中，所述扬声器被配置为将来自所述控制器的电信号转换成声音，并且其中，所述扬声器声耦合至贯穿所述外壳的第二开口。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述声学容积是第一声学容积，所述电子设备还包括：

声罩，所述声罩限定第二声学容积，使得所述扬声器膜片处于所述第一声学容积与所述第二声学容积之间，其中，所述声罩限定贯穿所述声罩的致动器开口，其中，所述声致动器延伸通过所述致动器开口，并且其中，所述声罩限定被配置为传送通过所述声致动器和所述扬声器膜片产生的声音的音孔；以及

外壳，所述外壳包围所述基板、所述声致动器、所述扬声器箱以及所述扬声器膜片，其中，所述音孔声耦合至贯穿所述外壳的开口。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述声致动器包括线圈和永磁体。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述永磁体相对于所述基板而固定，并且其中，所述线圈被配置为响应于所述电信号在相对于所述基板的所述表面平行的方向上移动。

8.根据权利要求7所述的电子设备，所述电子设备还包括：

位于所述扬声器膜片上并且电耦合至所述线圈的一对导电迹线，其中，所述线圈被配置为响应于所述电信号而移动，并且其中，所述电信号通过该对导电迹线施加至所述线圈。

9.一种组装电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：

设置一基板，所述基板的表面上安装有声致动器，其中，所述声致动器被配置为响应于施加至所述声致动器的电信号而沿相对于所述基板的所述表面平行的方向产生位移；

在设置其上安装有所述声致动器的所述基板之后，靠近扬声器膜片定位所述基板；以及

在靠近所述扬声器膜片定位所述基板之后，将所述声致动器接合至所述扬声器膜片，使得所述扬声器膜片被配置为响应于通过所述声致动器产生的位移而挠曲。