[发明专利]电触头和电触片半成品及其制造方法

权利要求书

1.一种制造细条状、特别是带状电触头半成品的方法，其中半成品有一包括由银基复合材料制成的用于电气连接的顶层，复合材料中嵌入一种或多种金属氧化物或碳，以及一包括银或银基合金的易于焊接或易于锡焊的负载层，其用于负载复合材料，包括以下步骤：

采用粉末冶金法将银基复合材料制成一块；

使用主要包括银的粉末覆盖包括复合材料的块；

按压覆盖有金属粉末的块使金属粉末压紧；

烧结按压后的块；

将烧结块进行挤压成型；

形成一具有包括复合材料的顶层和包括银或银基合金的底层的局部细条。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：通过挤压成型在所述细条纵向上分割使其形成两个该种局部细条。

3.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：复合材料为银-金属氧化物复合材料。

4.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：银基复合材料包含锡氧化物和/或锌氧化物和/或铟氧化物和/或镉氧化物。

5.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：包括银粉末和贱金属粉末的混合物用于覆盖包括复合材料的块。

6.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：包括银粉末或银基合金粉末用于覆盖包括复合材料的块。

7.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：被覆盖的块进行等静压成型，优选的进行冷等静压成型。

8.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：挤压成型在至少600℃的温度下进行，更优选的在700℃到950℃之间。

9.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：挤压成型形成的细条或局部细条的厚度通过轧压减少，更优选的通过冷轧减少。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：轧压减少的厚度不超过50%。

11.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：从触头顶层延伸至细条易于焊接和易于钎焊的底层的细条的两侧优选地进行整削，特别是可通过切割或铣削。

12.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：制成一类似圆柱形的烧结块，挤压成型前其侧面区域进行车削。

13.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于：所述块通过挤压成型从圆柱形变成具有一矩形截面的形状。

14.一种半成品，由上述任一项所述的方法制成，更优选的为一带状半成品。

15.一种电触片，通过切割权利要求14所述的半成品并进行切割部件成型制成。