[发明专利]粘合装置以及粘合方法有效

专利信息
申请号: 200980144181.2 申请日: 2009-11-04
公开(公告)号: CN102216833A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 横田典之 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1335;G11B7/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张斯盾
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种粘合装置,是夹入因电磁波的照射而硬化的树脂,将一对工件粘合的粘合装置,其特征在于,

一方的工件是设置了可见光的透过率高的目视用窗部、可见光的透过率低的遮蔽部以及使用于使上述树脂硬化的电磁波透过的硬化用窗部的罩面板,

具有:

通过弹压一对工件的至少一方来将工件彼此粘合的推压装置、

向由上述推压装置粘合的工件中的硬化用窗部照射电磁波的局部照射装置。

2.如权利要求1所述的粘合装置,其特征在于,具有能够收容由上述推压装置粘合的工件和上述局部照射装置的真空腔。

3.如权利要求1所述的粘合装置,其特征在于,上述硬化用窗部设置在上述遮蔽部的一部分上。

4.一种粘合方法,是夹入因电磁波的照射而硬化的树脂,将一对工件粘合的粘合方法,其特征在于,

一方的工件是设置了可见光的透过率高的目视用窗部、可见光的透过率低的遮蔽部以及使用于使上述树脂硬化的电磁波透过的硬化用窗部的罩面板,

推压装置通过弹压一对工件的至少一方来将工件彼此粘合,

局部照射装置向被粘合的工件中的硬化用窗部照射电磁波。

5.如权利要求4所述的粘合方法,其特征在于,由上述推压装置进行的粘合以及由上述局部照射装置进行的照射在同一真空腔内进行。

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