[发明专利]电子器件组件用的共挤出的、多层的基于聚烯烃的背板

权利要求书

1.一种多层结构体，所述多层结构体的每一层具有相反的面部表面，所述结构体包括：(A)顶层，所述顶层包含聚烯烃树脂并且具有顶面部表面和底面部表面，(B)第一粘结层，所述第一粘结层包含粘合剂并且具有顶面部表面和底面部表面，所述顶面部表面与所述顶层的所述底面部表面粘合接触，和(C)底层，所述底层包含具有至少一个大于125℃的熔融峰的聚烯烃并且具有顶面部层和底面部表面，所述顶面部表面与所述第一粘结层的所述底面部表面粘合接触。

2.权利要求1所述的多层结构体，其中所述顶层包含马来酸酐改性的(MAH-m)聚烯烃(MAH-m-聚烯烃)或包含聚烯烃和MAH-m-聚烯烃的共混物。

3.权利要求1所述的多层结构体，其中所述顶层包括两个次层即顶次层和底次层，每个次层具有相反的面部表面，顶次层包含聚烯烃或MAH-m-聚烯烃，并且底次层包含MAH-m-聚烯烃或包含聚烯烃和MAH-m-聚烯烃的共混物，所述底次层的顶面部表面与所述顶次层的底表面粘合接触。

4.权利要求1所述的多层结构体，其中所述顶层包括顶和底次层，每个次层具有相反的顶和底面部表面，一个次层包含聚酯或聚酰胺并且另一个次层包含MAH-m-聚烯烃或包含聚烯烃和MAH-m-聚烯烃的共混物，所述底次层的顶面部表面与所述顶次层的底表面粘合接触。

5.权利要求4所述的多层结构体，其中所述聚酯是聚对苯二甲酸乙二醇酯并且所述聚酰胺是尼龙。

6.权利要求1所述的多层结构体，其中所述第一粘结层包含胺官能化的聚烯烃或包含乙烯与不饱和羧酸的缩水甘油酯以及任选的第三共聚单体的共聚物。

7.权利要求6所述的多层结构体，所述多层结构体还包括具有顶和底面部表面的第二粘结层，所述第二粘结层包含与所述第一粘结层的所述粘合剂不同的粘合剂，所述粘合剂包含胺官能化的聚烯烃或包含乙烯与α，β-不饱和酸的缩水甘油酯以及任选的第三共聚单体的共聚物。

8.权利要求1所述的多层结构体，其中所述底层包括两个次层即顶次层和底次层，每个次层具有相反的面部表面，顶次层包含具有至少一个大于125℃的熔融峰的MAH-m-聚烯烃或包含聚烯烃和MAH-m-聚烯烃的共混物，所述共混物具有至少一个大于125℃的熔融峰，并且底次层包含具有至少一个大于125℃的熔融峰的聚烯烃，所述顶次层的顶面部表面与所述粘结层的底表面粘合接触并且所述顶次层的底面部表面与所述底次层的顶面部表面粘合接触。

9.一种电子器件(ED)组件，所述电子器件组件包括权利要求1所述的多层结构体。

10.权利要求9所述的ED组件，其中所述电子器件是光生伏打电池、液晶面板、电致发光器件和等离子体显示单元中的一种。