[发明专利]含有微定位系统的快速热处理腔室有效
申请号: | 200980144472.1 | 申请日: | 2009-11-05 |
公开(公告)号: | CN102210017A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 库赫斯特·索瑞伯基;约瑟夫·M·拉内什;沃尔夫冈·阿德霍尔德;阿伦·M·亨特;布莱克·R·凯尔梅尔;亚历山大·N·勒纳;尼尔·梅里 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;王金宝 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 定位 系统 快速 热处理 | ||
1.一种用于处理平坦基板的快速热处理装置,该装置包含:
腔室,其包括热源;
第一基板支撑件,其用于将所述基板固定于所述腔室中的第一位置;
第二基板支撑件,其位于第二位置,用于在热处理期间固定所述基板,所述第二基板支撑件在一方向上能移动以将所述基板置放为靠近或远离所述热源;及
传感器,其用以感测所述基板相对于所述第二基板支撑件的位置,所述传感器与致动器连通以改变所述基板相对于所述第二基板支撑件的轴向位置的位置。
2.如权利要求1的装置,其中所述传感器包括光学侦测器。
3.如权利要求2的装置,其中所述传感器包含:
光源,其用以将光束定向至所述基板的表面上;及
侦测器,其经定位以监视从所述基板反射的光的强度,其中所述侦测器与所述基板中的一个或两个能移动以提供所述侦测器与所述基板之间的相对运动。
4.如权利要求3的装置,其中所述传感器进一步包含与所述侦测器连通的电子控制器,其中所述控制器从所述侦测器所侦测的反射产生多个量测并计算所述基板表面上发生反射的位置,包括判定这些所述量测中的哪个对应于所述基板的边缘。
5.如权利要求2的装置,其中所述传感器评估所述第二基板支撑件在所述基板上的或所述基板在所述第二基板支撑件上的投影,以侦测所述基板相对于所述第二基板支撑件的位置的位置。
6.如权利要求2的装置,其中所述传感器包含相机、照明系统及视觉影像分析系统,其侦测所述第二基板支撑件及所述基板的中心。
7.如权利要求2的装置,其进一步包含腔室盖及至少两个位置传感器,所述至少两个位置传感器位于所述腔室盖上,且反射光束可视需要从所述至少两个传感器经由所述腔室盖得以发射。
8.如权利要求1的装置,其进一步包含经定位邻近所述基板的液体或气体喷嘴以在多个轴向方向上移动所述基板。
9.如权利要求1的装置,其进一步包含多个定位杆,这些所述定位杆在与所述基板相同的平面中定向,这些所述定位杆适于接触所述基板的边缘以在所述基板的平面内的多个方向上推动所述基板。
10.如权利要求1的装置,其进一步包含磁悬浮转子及磁场产生器件,所述磁悬浮转子耦合至所述第二基板支撑件,所述磁场产生器件耦合至所述磁悬浮转子,所述磁场能变更以在所述基板的平面内的多个轴向方向上移动所述悬浮转子。
11.如权利要求10的装置,其进一步包含系统控制器,所述系统控制器用以从所述传感器获得位置信号及将信号发送至一或多个电磁铁以调整所述第二基板支撑件相对于所述基板的位置。
12.如权利要求1的装置,其中所述第二基板支撑件包含边缘环,所述边缘环包括位于所述基板支撑件的内表面上的对准标记,所述对准标记用于与所述基板上的相应对准标记相对准。
13.一种处理基板的方法,其包含以下步骤:
将具有边缘的平坦基板移送至处理腔室中的中间基板支撑件上;
判定所述基板的所述边缘的位置;
调整所述基板相对于第二基板支撑件的位置以使得所述基板与所述第二基板支撑件处于实质上居中的定向;
将所述基板移送至所述第二基板支撑件;及
热处理所述基板。
14.如权利要求13的方法,其中在机器人叶片上将所述基板移送至所述处理腔室中,所述中间基板支撑件包含举升销,且在将所述基板移送至所述举升销上之前调整所述基板相对于所述第二基板支撑件的相对位置。
15.如权利要求13的方法,其中藉由改变所述基板的位置、所述第二基板支撑件的位置或所述中间基板支撑件的位置中的一或多个而调整所述基板相对于所述第二基板支撑件的相对位置。
16.如权利要求13的方法,其进一步包含以下步骤:通过所述基板与所述基板支撑件之间的空间发射来自一个传感器的反射光束,以判定θ调整值以用于将所述基板置放于所述第二基板支撑件的中心位置上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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