[发明专利]多片式基板的制造方法

权利要求书

1.一种多片式基板的制造方法，该多片式基板包括框架部和由电路板构成且与上述框架部连接的多个片部，其特征在于，

该方法包括下述步骤：

在制造面板上以至少上述框架部与上述片部分开的状态制造上述框架部和上述多个片部，该框架部具有第一连结部，该多个片部包括具有第二连结部的片部；

自上述制造面板分别切出上述框架部和上述多个片部；

使上述第一连结部与上述第二连结部连结，从而将上述框架部和上述片部组合起来。

2.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

上述第一连结部和上述第二连结部彼此嵌合。

3.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

利用填充在上述第一连结部与上述第二连结部之间的粘接剂将上述第一连结部和上述第二连结部连结起来。

4.根据权利要求3所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

在制造上述框架部和上述多个片部时，

在上述框架部和上述片部形成对准标记；

以上述对准标记为基准，在上述框架部和上述片部的规定位置形成定位用孔；

将销插入到上述定位用孔中，定位上述框架部和上述片部；

在定位了上述框架部和上述片部的状态下，利用填充在上述第一连结部与上述第二连结部之间的上述粘接剂将上述第一连结部和第二连结部连结起来。

5.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

在上述多个片部彼此连结的状态下制造上述多个片部。

6.根据权利要求5所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

该方法还包括下述步骤：

检查具有上述多个片部的连结片单元中的上述片部是否合格；

准备第一框架部和第二框架部，该第一框架部的上述第一连结部的形态与该第二框架部的上述第一连结部的形态不同；

自第二连结片单元切出合格片，该第二连结片单元为在上述检查中被判定为含有不合格片的连结片单元，

在组合上述框架部和上述片部时，

将上述第一框架部的第一连结部和第一连结片单元所包括的上述片部的上述第二连结部连结起来，该第一连结片单元为在上述检查中被判定为不含有不合格片的连结片单元，将上述第二框架部的上述第一连结部和上述被切出的合格片的上述第二连结部连结起来。

7.根据权利要求6所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

该方法还包括下述步骤：

利用第一加工部件对上述第一连结片单元进行外形加工；

利用比上述第一加工部件精度高的第二加工部件对上述第二连结片单元进行外形加工，

利用上述第二加工部件切出上述合格片，

在组合上述框架部和上述片部时，

将上述第一框架部的上述第一连结部和被外形加工后的上述第一连结片单元所包括的上述片部的上述第二连结部连结起来，将上述第二框架部的上述第一连结部和被外形加工后的上述合格片的上述第二连结部连结起来。

8.根据权利要求7所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

上述第一加工部件是不具有对准功能的刳刨机，上述第二加工部件是具有对准功能的刳刨机。

9.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

上述多个片部包括具有第三连结部的第一片部和具有用于与上述第三连结部相连结的第四连结部的第二片部；

在组合上述框架部和上述片部时，使上述第一片部的上述第三连结部与上述第二片部的上述第四连结部相连结。

10.根据权利要求9所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

该方法还包括去除上述第三连结部与上述第四连结部之间的连结部分。

11.根据权利要求1所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

该方法还包括利用粘接剂将上述框架部和上述片部粘接起来的步骤。

12.根据权利要求11所述的多片式基板的制造方法，其特征在于，

如下地进行上述框架部和上述片部的粘接：在利用非热固化型粘接剂暂时将上述框架部和上述片部固定后，利用热固化型粘接剂加强该暂时固定部分。